集成电路芯片上市公司「soc芯片上市公司」

互联网 2023-01-31 17:37:40

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电子之集成电路行业(芯片行业)市值风云榜(理解中国资本市场系列之行业篇)

一、集成电路行业上市公司概要

截至2021年6月30日,A股集成电路行业共有52家上市公司,市值从大到小排序为:

1、韦尔股份(603501.SH)—市值2,796.83亿元;

2、中芯国际(688981.SH)—市值2,384.13亿元;

3、卓胜微(300782.SZ)—市值1,792.89亿元;

4、兆易创新(603986.SH)—市值1,248.25亿元;

5、华润微(688396.SH)—市值1,201.55亿元;

6、紫光国微(002049.SZ)—市值935.65亿元;

7、士兰微(600460.SH)—市值739.35亿元;

8、澜起科技(688008.SH)—市值705.54亿元;

9、长电科技(600584.SH)—市值670.54亿元;

10、汇顶科技(603160.SH)—市值593.57亿元;

11、圣邦股份(300661.SZ)—市值593.26亿元;

12、瑞芯微(603893.SH)—市值581.28亿元;

13、寒武纪-U(688256.SH)—市值552.94亿元;

14、斯达半导(603290.SH)—市值512.00亿元;

15、北京君正(300223.SZ)—市值473.29亿元;

16、立昂微(605358.SH)—市值462.99亿元;

17、晶晨股份(688099.SH)—市值461.28亿元;

18、睿创微纳(688002.SH)—市值444.24亿元;

19、思瑞浦(688536.SH)—市值440.80亿元;

20、华天科技(002185.SZ)—市值421.69亿元;

21、芯原股份-U(688521.SH)—市值382.21亿元;

22、恒玄科技(688608.SH)—市值380.29亿元;

23、通富微电(002156.SZ)—市值319.50亿元;

24、全志科技(300458.SZ)—市值290.16亿元;

25、富满电子(300671.SZ)—市值269.80亿元;

26、晶方科技(603005.SH)—市值241.70亿元;

27、中颖电子(300327.SZ)—市值241.08亿元;

28、上海贝岭(600171.SH)—市值216.91亿元;

29、明微电子(688699.SH)—市值212.19亿元;

30、晶丰明源(688368.SH)—市值207.96亿元;

31、国科微(300672.SZ)—市值204.71亿元;

32、赛微电子(300456.SZ)—市值192.70亿元;

33、太极实业(600667.SH)—市值191.66亿元;

34、富瀚微(300613.SZ)—市值187.19亿元;

35、乐鑫科技(688018.SH)—市值187.00亿元;

36、芯朋微(688508.SH)—市值124.80亿元;

37、博通集成(603068.SH)—市值123.80亿元;

38、力芯微(688601.SH)—市值117.82亿元;

39、国民技术(300077.SZ)—市值89.11亿元;

40、芯海科技(688595.SH)—市值87.97亿元;

41、利扬芯片(688135.SH)—市值76.90亿元;

42、敏芯股份(688286.SH)—市值74.15亿元;

43、*ST大唐(600198.SH)—市值71.54亿元;

44、气派科技(688216.SH)—市值70.88亿元;

45、欧比特(300053.SZ)—市值65.23亿元;

46、聚辰股份(688123.SH)—市值59.21亿元;

47、大港股份(002077.SZ)—市值42.77亿元;

48、力合微(688589.SH)—市值39.61亿元;

49、润欣科技(300493.SZ)—市值38.83亿元;

50、睿能科技(603933.SH)—市值32.24亿元;

51、晓程科技(300139.SZ)—市值28.99亿元;

52、*ST盈方(000670.SZ)—市值18.37亿元。

集成电路行业指数走势

二、集成电路行业财务报表的特征

1、截至2021年6月30日,A股集成电路行业市值总和为22,899.34亿元,行业市值中位数为241.39亿元。行业估值市盈率中位数为129.14倍,市净率中位数为9.38倍。

2、集成电路行业2020年收入总和为1,780.96亿元,行业2020年扣非后净利润总和为127.50亿元;行业2020年收入中位数为11.03亿元,行业2020年扣非后净利润中位数为0.82亿元。

3、集成电路行业2020年毛利率中位数为6.43,行业2020年ROE中位数为6.30,行业2020年研发投入占比13.97。

4、集成电路行业2020年资产负债率的中位数18.76,行业2020年的应收账款周转率的中位数5.82,行业2020年存货周转率的中位数3.70。

5、集成电路行业2020年员工总数为133,118人,行业上市公司2020年员工中位数为731人。

三、集成电路行业上市公司详细情况1、韦尔股份(603501.SH)—市值2,796.83亿元

上市日期为2017年5月4日,成立日期为2007年5月15日,注册地址为:上海市浦东新区自由贸易试验区龙东大道3000号1幢C楼7层。

截至2021年6月30日,上海韦尔半导体股份有限公司,市值为2,796.83亿元,市盈率PE为101.58倍,市净率PB为22.48倍,实际控制人为:虞仁荣。

2020年收入为198.24亿元,2020年扣非后净利润为22.45亿元,2020年员工为3,291人。

2020年毛利率为29.91%,2020年净资产收益率ROE为23.43%,2020年研发投入占比为10.59%。

2020年资产负债率为49.11%,2020年应收账款周转率为7.83次,2020年存货周转率为2.88次。

2020年收入构成为:CMOS图像传感器产品74.14%;半导体分销12.54%;TDDI3.75%;TVS2.54%;电源IC1.92%;特定用途集成电路产品(ASIC)1.86%;微型影像模组封装(CameraCubeChip)0.9%;MOSFET0.84%;射频0.64%;其他业务0.36%;其他0.19%;肖特基0.16%;硅基液晶投影显示芯片(LCOS)0.15%;卫星直播芯片0.01%。

公司简介如下:公司是一家以自主研发、销售服务为主体的半导体器件设计和销售公司,主要从事设计、制造和销售应用于便携式电子产品、电视、电动车、电表、通信设备、网络设备、信息终端等领域的高性能集成电路,主要产品包括开关器件、信号放大器件、系统电源及控制方案、系统保护方案、电磁干扰滤波方案、分立器件。公司逐步引进大量人才,重点加强研发、品质等方面人才储备,同时建立了先进的可靠性实验室、EMC实验室,在产品的研发、试产、量产过程中,对产品质量层层把关,并为合作伙伴提供大量的EMC测试,在得到合作伙伴认可的同时,公司正逐步成为国际知名的半导体器件厂商。

2、中芯国际(688981.SH)—市值2,384.13亿元

上市日期为2020年7月16日,成立日期为2000年4月3日,注册地址为:CricketSquare,HutchinsDrive,P.O.Box2681,GrandCaymanKY1-1111,CaymanIslands。

截至2021年6月30日,中芯国际集成电路制造有限公司,市值为2,384.13亿元,市盈率PE为218.76倍,市净率PB为4.85倍,实际控制人为:。

2020年收入为274.71亿元,2020年扣非后净利润为16.97亿元,2020年员工为17,354人。

2020年毛利率为23.78%,2020年净资产收益率ROE为2.38%,2020年研发投入占比为17.00%。

2020年资产负债率为30.77%,2020年应收账款周转率为8.88次,2020年存货周转率为4.36次。

2020年收入构成为:集成电路晶圆代工87.32%;其他主营业务10.87%;其他业务1.81%。

公司简介如下:公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业,主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务,在逻辑工艺领域,中芯国际是中国大陆第一家实现14纳米FinFET量产的晶圆代工企业,代表中国大陆自主研发集成电路制造技术的最先进水平;在特色工艺领域,中芯国际陆续推出中国大陆最先进的24纳米NAND、40纳米高性能图像传感器等特色工艺,与各领域的龙头公司合作,实现在特殊存储器、高性能图像传感器等细分市场的持续增长,除集成电路晶圆代工业务外,中芯国际亦致力于打造平台式的生态服务模式,为客户提供设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等一站式配套服务,并促进集成电路产业链的上下游合作,与产业链各环节的合作伙伴一同为客户提供全方位的集成电路解决方案。

3、卓胜微(300782.SZ)—市值1,792.89亿元

上市日期为2019年6月18日,成立日期为2012年8月10日,注册地址为:江苏省无锡市滨湖区建筑西路777号A3幢11层。

截至2021年6月30日,江苏卓胜微电子股份有限公司,市值为1,792.89亿元,市盈率PE为129.14倍,市净率PB为29.24倍,实际控制人为:冯晨晖,唐壮,许志翰。

2020年收入为27.92亿元,2020年扣非后净利润为10.30亿元,2020年员工为276人。

2020年毛利率为52.84%,2020年净资产收益率ROE为47.20%,2020年研发投入占比为6.53%。

2020年资产负债率为14.18%,2020年应收账款周转率为7.80次,2020年存货周转率为2.64次。

2020年收入构成为:射频开关78.49%;射频低噪声放大器9.68%;接收端模组9.62%;其他1.88%;其他射频模组0.31%;其他射频分立器件0.02%。

公司简介如下:公司由硅谷留学人员创办于张江高科技园区,在知名风险投资红杉资本和盈富泰克的支持下,已迅速成长为一家在射频器件及无线连接专业方向上具有顶尖的技术实力和不凡市场竞争力的芯片设计公司。公司专注于移动互联领域,致力于开发无线通信的射频,射频与数字soc芯片产品,并为客户提供基于公司芯片的完整软硬件解决方案。经过8年多的研发积累,公司已拥有丰富的产品线,在行业内树立了领先的地位,销售方面亦已快速扩张,目前的产品已经得到诸如三星、华为、联想、展讯等***客户的采用。目前,公司已成为国内领先的射频器件及无线连接领域的专家,曾经推出或现有的产品线,如cmmb项目产品mxd0265、硅调谐器产品mxd1516、gps低噪放大器芯片mxdln16g及lteswitch芯片mxd8650等。

4、兆易创新(603986.SH)—市值1,248.25亿元

上市日期为2016年8月18日,成立日期为2005年4月6日,注册地址为:北京市海淀区丰豪东路9号院8号楼1至5层101。

截至2021年6月30日,北京兆易创新科技股份有限公司,市值为1,248.25亿元,市盈率PE为182.74倍,市净率PB为11.30倍,实际控制人为:朱一明。

2020年收入为44.97亿元,2020年扣非后净利润为5.55亿元,2020年员工为1,129人。

2020年毛利率为37.38%,2020年净资产收益率ROE为6.98%,2020年研发投入占比为12.03%。

2020年资产负债率为8.68%,2020年应收账款周转率为25.06次,2020年存货周转率为4.12次。

2020年收入构成为:存储芯片销售73%;微控制器16.79%;传感器10.01%;技术服务及其他0.18%;其他业务0.03%。

公司简介如下:公司成立于2005年4月,是一家以中国为总部的全球化芯片设计公司。公司致力于各类存储器、控制器及周边产品的设计研发,已通过SGSISO9001及ISO14001等管理体系的认证,在上海、合肥、中国香港设有全资子公司、在深圳设有分公司,在中国台湾地区设有办事处,并在韩国、美国、日本等地通过产品分销商为客户提供优质便捷的本地化服务。公司核心管理团队由来自世界各地的高级管理人员组成,每一位都曾在硅谷、韩国、台湾等各地著名IC企业工作多年,有着丰富的研发及管理经验。公司产品为NORFlash、NANDFlash及MCU,广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、个人电脑及周边、网络、电信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等各个领域。公司先后被评为“重大科技成果产业化突出贡献单位”、“创新型试点企业”。

5、华润微(688396.SH)—市值1,201.55亿元

上市日期为2020年2月27日,成立日期为2003年1月28日,注册地址为:ConyersTrustCompany(Cayman)Limited,CricketSquare,HutchinsDrive,POBox2681,GrandCayman,KY1-1111,CaymanIslands。

截至2021年6月30日,华润微电子有限公司,市值为1,201.55亿元,市盈率PE为105.99倍,市净率PB为11.41倍,实际控制人为:国务院国有资产监督管理委员会。

2020年收入为69.77亿元,2020年扣非后净利润为8.53亿元,2020年员工为9,060人。

2020年毛利率为27.47%,2020年净资产收益率ROE为10.66%,2020年研发投入占比为8.11%。

2020年资产负债率为28.62%,2020年应收账款周转率为7.84次,2020年存货周转率为4.36次。

2020年收入构成为:制造与服务54.86%;产品与方案44.49%;其他业务0.65%。

公司简介如下:公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业,产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域,为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控,在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力,形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。公司是华润集团半导体投资运营平台,始终以振兴民族半导体产业为己任,曾先后整合了华科电子、中国华晶、上华科技等中国半导体先驱。公司及下属相关经营主体曾建成并运营中国第一条4英寸晶圆生产线、第一条6英寸晶圆生产线,承担了多项国家重点专项工程。经过多年发展及一系列整合,公司已成为中国本土具有重要影响力的综合性半导体企业,自2004年起连续被工信部评为中国电子信息百强企业。公司已获得包括国家技术发明二等奖、“九五”国家重点科技攻关优秀科技成果奖、教育部技术发明一等奖、教育部技术发明二等奖、省级科技进步一等奖及国家级及省部级研发项目在内的多项重要奖项。

6、紫光国微(002049.SZ)—市值935.65亿元

上市日期为2005年6月6日,成立日期为2001年9月17日,注册地址为:河北省唐山市玉田县无终西街3129号。

截至2021年6月30日,紫光国芯微电子股份有限公司,市值为935.65亿元,市盈率PE为113.00倍,市净率PB为17.70倍,实际控制人为:中华人民共和国教育部。

2020年收入为32.70亿元,2020年扣非后净利润为6.96亿元,2020年员工为1,899人。

2020年毛利率为52.33%,2020年净资产收益率ROE为15.21%,2020年研发投入占比为18.46%。

2020年资产负债率为34.87%,2020年应收账款周转率为2.20次,2020年存货周转率为1.78次。

2020年收入构成为:集成电路51.16%;智能卡芯片41.67%;石英晶体谐振器6.02%;其他0.81%;存储器芯片业务0.34%。

公司简介如下:公司是紫光集团旗下半导体行业上市公司,专注于集成电路芯片设计开发领域,是目前国内领先的集成电路芯片设计和系统集成解决方案供应商。公司专注于集成电路芯片设计开发业务,是领先的集成电路芯片产品和解决方案提供商,产品及应用遍及国内外,在智能安全芯片、高稳定存储器芯片、安全自主FPGA、功率半导体器件、超稳晶体频率器件等核心业务领域已形成领先的竞争态势和市场地位。公司深耕集成电路相关领域多年,凭借持续的技术积累、市场拓展和精心构筑的产品质量体系,智能芯片、特种行业集成电路、存储器芯片、FPGA以及晶体等核心业务已形成业内领先的竞争优势,产品及应用遍及国内外。

7、士兰微(600460.SH)—市值739.35亿元

上市日期为2003年3月11日,成立日期为1997年9月25日,注册地址为:浙江省杭州市黄姑山路4号。

截至2021年6月30日,杭州士兰微电子股份有限公司,市值为739.35亿元,市盈率PE为478.21倍,市净率PB为20.41倍,实际控制人为:陈国华,陈向东,范伟宏,江忠永,罗华兵,宋卫权,郑少波。

2020年收入为42.81亿元,2020年扣非后净利润为-0.24亿元,2020年员工为6,160人。

2020年毛利率为22.50%,2020年净资产收益率ROE为-0.69%,2020年研发投入占比为11.34%。

2020年资产负债率为54.20%,2020年应收账款周转率为4.24次,2020年存货周转率为2.36次。

2020年收入构成为:器件51.47%;集成电路销售33.17%;发光二极管9.13%;其他业务4.31%;其他1.91%。

公司简介如下:公司经营范围是:电子元器件、电子零部件及其他电子产品设计、制造、销售;机电产品进出口。主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED(发光二极管)产品等三大类。经过将近二十年的发展,公司已经从一家纯芯片设计公司发展成为目前国内为数不多的以IDM模式(设计与制造一体化)为主要发展模式的综合型半导体产品公司。公司属于半导体行业,公司被国家发展和改革委员会、工业和信息化部等国家部委认定为“国家规划布局内重点软件和集成电路设计企业”,陆续承担了国家科技重大专项“01专项”和“02专项”多个科研专项课题。

8、澜起科技(688008.SH)—市值705.54亿元

上市日期为2019年7月22日,成立日期为2004年5月27日,注册地址为:上海市徐汇区宜山路900号1幢A6。

截至2021年6月30日,澜起科技股份有限公司,市值为705.54亿元,市盈率PE为114.62倍,市净率PB为8.49倍,实际控制人为:。

2020年收入为18.24亿元,2020年扣非后净利润为7.60亿元,2020年员工为457人。

2020年毛利率为72.27%,2020年净资产收益率ROE为9.87%,2020年研发投入占比为16.44%。

2020年资产负债率为4.15%,2020年应收账款周转率为16.63次,2020年存货周转率为2.95次。

2020年收入构成为:内存接口芯片98.37%;津逮服务器平台1.63%。

公司简介如下:公司是业界领先的集成电路设计公司,为全球仅有的3家内存接口芯片供应商之一。主要经营模式为Fabless模式,在该模式下企业仅需专注于从事产业链中的集成电路设计和营销环节,其余委托代工完成;由公司取得测试芯片成品销售给客户。公司的主营业务是为云计算和人工智能领域提提供以芯片为基础的解决方案,目前主要产品包括内存接口,津逮服务器CPU以及混合安全内存模组。公司发明的DDR4全缓冲“1 9”架构被采纳为国际标准。现已成为全球可提供从DDR2到DDR4内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一,在内存接口芯片市场位列全球前二。

9、长电科技(600584.SH)—市值670.54亿元

上市日期为2003年6月3日,成立日期为1998年11月6日,注册地址为:江苏省江阴市澄江镇长山路78号。

截至2021年6月30日,江苏长电科技股份有限公司,市值为670.54亿元,市盈率PE为56.18倍,市净率PB为4.85倍,实际控制人为:。

2020年收入为264.64亿元,2020年扣非后净利润为9.52亿元,2020年员工为23,359人。

2020年毛利率为15.46%,2020年净资产收益率ROE为7.31%,2020年研发投入占比为3.85%。

2020年资产负债率为58.52%,2020年应收账款周转率为7.36次,2020年存货周转率为7.88次。

2020年收入构成为:芯片封测99.56%;其他业务0.44%。

公司简介如下:公司全球知名的集成电路封装测试企业。公司面向全球提供封装设计、产品开发及认证,以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技致力于可持续发展战略,崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展,合作共赢之理念,先后被评定为国家重点高新技术企业,中国电子百强企业,集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位,中国出口产品质量示范企业等,拥有国内高密度集成电路国家工程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。公司生产、研发和销售网络已覆盖全球主要半导体市场。公司具有广泛的技术积累和产品解决方案,包括有自主知识产权的Fan-outeWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA等封装技术,另外引线框封装及自主品牌的分立器件也深受客户褒奖。

10、汇顶科技(603160.SH)—市值593.57亿元

上市日期为2016年10月17日,成立日期为2002年5月31日,注册地址为:广东省深圳市福田区保税区腾飞工业大厦B座13层。

截至2021年6月30日,深圳市汇顶科技股份有限公司,市值为593.57亿元,市盈率PE为44.83倍,市净率PB为7.20倍,实际控制人为:张帆。

2020年收入为66.87亿元,2020年扣非后净利润为13.74亿元,2020年员工为2,226人。

2020年毛利率为52.27%,2020年净资产收益率ROE为18.98%,2020年研发投入占比为26.23%。

2020年资产负债率为18.72%,2020年应收账款周转率为10.86次,2020年存货周转率为6.49次。

2020年收入构成为:指纹识别芯片74.11%;电容触控芯片15.79%;其他芯片8.13%;其他业务1.97%。

公司简介如下:公司是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商,目前主要面向智能移动终端市场提供领先的人机交互和生物识别解决方案,并已成为安卓阵营全球指纹识别方案第一供应商。产品和解决方案主要应用于华为、OPPO、vivo、小米、中兴、一加、魅族、Amazon、Samsung、Nokia、Dell、HP、LG、ASUS、acer、TOSHIBA、Panasonic等国际国内知名品牌,服务全球数亿人群。公司正努力扩展技术研究领域和产品应用市场,将在移动终端、IoT和汽车电子领域为全球更多用户提供应用覆盖面更广的领先技术、产品及应用解决方案,打造世界级的中国“芯”。

11、圣邦股份(300661.SZ)—市值593.26亿元

上市日期为2017年6月6日,成立日期为2007年1月26日,注册地址为:北京市海淀区西三环北路87号13层3-1301。

截至2021年6月30日,圣邦微电子(北京)股份有限公司,市值为593.26亿元,市盈率PE为193.86倍,市净率PB为37.60倍,实际控制人为:张世龙。

2020年收入为11.97亿元,2020年扣非后净利润为2.64亿元,2020年员工为572人。

2020年毛利率为48.73%,2020年净资产收益率ROE为20.23%,2020年研发投入占比为17.31%。

2020年资产负债率为19.73%,2020年应收账款周转率为16.50次,2020年存货周转率为2.82次。

2020年收入构成为:电源管理产品70.87%;信号链产品29.13%。

公司简介如下:公司是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计及销售的高新技术企业。公司产品涵盖信号链和电源管理两大领域,包括运算放大器、比较器、音/视频放大器、模拟开关、电平转换及接口电路、小逻辑芯片、AFE、LDO、DC/DC转换器、OVP、负载开关、LED驱动器、微处理器电源监控电路、马达驱动、MOSFET驱动及电池管理芯片等。公司产品可广泛应用于消费类电子、手机与通讯、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域,以及物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、无人机、机器人和共享单车等新兴电子产品领域。

12、瑞芯微(603893.SH)—市值581.28亿元

上市日期为2020年2月7日,成立日期为2001年11月25日,注册地址为:福建省福州市鼓楼区软件大道89号18号楼。

截至2021年6月30日,瑞芯微电子股份有限公司,市值为581.28亿元,市盈率PE为178.69倍,市净率PB为24.22倍,实际控制人为:黄旭,励民。

2020年收入为18.63亿元,2020年扣非后净利润为2.72亿元,2020年员工为759人。

2020年毛利率为40.78%,2020年净资产收益率ROE为13.67%,2020年研发投入占比为20.20%。

2020年资产负债率为16.83%,2020年应收账款周转率为14.52次,2020年存货周转率为3.89次。

2020年收入构成为:集成电路97%;技术服务1.53%;其他1.46%;其他业务0.01%。

公司简介如下:公司是国家级高新技术企业和经工业和信息化部认定的集成电路设计企业,坚持“创新引领、前瞻布局”的发展战略,以市场需求为导向,以持续创新为驱动,以核心技术为支撑,专注于大规模集成电路及应用方案的设计、开发和销售。经过近20年的创新发展,公司在音视频编解码、视觉影像处理、软硬件协同开发、多应用平台开发等方面积累了深厚的技术优势,已经成为国内集成电路设计行业的优势企业。公司主营业务为大规模集成电路及应用方案的设计、开发和销售,为客户提供芯片产品及技术服务。公司主要产品为智能应用处理器芯片、电源管理芯片及其他芯片,同时提供专业技术服务。公司拥有一支以系统级芯片设计、算法研究为特长的研发团队,自主研发了一系列的核心技术,拥有287项发明专利、174项计算机软件著作权、20项集成电路布图设计登记。公司被认定为国家级高新技术企业、国家规划布局内集成电路设计企业、十年(2001-2010)中国芯领军设计企业、中国软件信息服务业“创新影响力企业”、福建省知识产权优势企业、福建省软件骨干企业、福建省企业技术中心,曾获得福建省科技进步一等奖等。

13、寒武纪-U(688256.SH)—市值552.94亿元

上市日期为2020年7月20日,成立日期为2016年3月15日,注册地址为:北京市海淀区知春路7号致真大厦D座16层1601房。

截至2021年6月30日,中科寒武纪科技股份有限公司,市值为552.94亿元,市盈率PE为-75.49倍,市净率PB为8.83倍,实际控制人为:陈天石。

2020年收入为4.59亿元,2020年扣非后净利润为-6.59亿元,2020年员工为1,268人。

2020年毛利率为65.38%,2020年净资产收益率ROE为-12.21%,2020年研发投入占比为167.41%。

2020年资产负债率为12.01%,2020年应收账款周转率为3.37次,2020年存货周转率为2.24次。

2020年收入构成为:智能计算集群系统70.96%;云端智能芯片及加速卡18.79%;边缘端智能芯片及加速卡4.54%;终端智能处理器IP2.55%;基础系统软件2.18%;其他0.75%;其他业务0.23%。

公司简介如下:公司自成立以来一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新,致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片,让机器更好地理解和服务人类。公司核心人员在处理器芯片和人工智能领域深耕十余年,带领公司研发了智能处理器指令集与微架构等一系列自主创新关键技术。经过不断的研发积累,公司产品在行业内赢得高度认可,广泛应用于消费电子、数据中心、云计算等诸多场景。采用公司终端智能处理器IP的终端设备已出货过亿台;云端智能芯片及加速卡也已应用到国内主流服务器厂商的产品中,并已实现量产出货;边缘智能芯片及加速卡的发布标志着公司已形成全面覆盖云端、边缘端和终端场景的系列化智能芯片产品布局。

14、斯达半导(603290.SH)—市值512.00亿元

上市日期为2020年2月4日,成立日期为2005年4月27日,注册地址为:浙江省嘉兴市南湖区科兴路988号。

截至2021年6月30日,嘉兴斯达半导体股份有限公司,市值为512.00亿元,市盈率PE为255.33倍,市净率PB为41.47倍,实际控制人为:胡畏,沈华。

2020年收入为9.63亿元,2020年扣非后净利润为1.55亿元,2020年员工为708人。

2020年毛利率为31.56%,2020年净资产收益率ROE为18.09%,2020年研发投入占比为8.00%。

2020年资产负债率为18.81%,2020年应收账款周转率为4.12次,2020年存货周转率为2.91次。

2020年收入构成为:IGBT模块94.65%;其他4.97%;其他业务0.38%。

公司简介如下:公司主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产,并以IGBT模块形式对外实现销售。IGBT模块的核心是IGBT芯片和快恢复二极管芯片,公司自主研发设计的IGBT芯片和快恢复二极管芯片是公司的核心竞争力之一。IGBT作为一种新型电力电子器件,是国际上公认的电力电子技术第三次革命最具代表性的产品,是工业控制及自动化领域的核心元器件,其作用类似于人类的心脏,能够根据工业装置中的信号指令来调节电路中的电压、电流、频率、相位等,以实现精准调控的目的。因此,IGBT被称为电力电子行业里的“CPU”,广泛应用于电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子、新能源发电、新能源汽车等领域。据IHSMarkit2018年报告数据显示,在2017年度IGBT模块供应商全球市场份额排名中,斯达股份排名第10位,在中国企业中排名第1位,成为世界排名前十中唯一一家中国企业。

15、北京君正(300223.SZ)—市值473.29亿元

上市日期为2011年5月31日,成立日期为2005年7月15日,注册地址为:北京市海淀区西北旺东路10号院东区14号楼一层A101-A113。

截至2021年6月30日,北京君正集成电路股份有限公司,市值为473.29亿元,市盈率PE为345.12倍,市净率PB为5.68倍,实际控制人为:李杰,刘强。

2020年收入为21.70亿元,2020年扣非后净利润为0.20亿元,2020年员工为857人。

2020年毛利率为27.13%,2020年净资产收益率ROE为0.43%,2020年研发投入占比为16.38%。

2020年资产负债率为8.33%,2020年应收账款周转率为8.99次,2020年存货周转率为2.23次。

2020年收入构成为:存储芯片70.3%;智能视频芯片13.43%;模拟及互联芯片8.64%;微处理器芯片5.7%;技术服务1.45%;其他业务0.45%;其他0.03%。

公司简介如下:公司是一家集成电路设计企业,拥有全球领先的32位嵌入式CPU技术和低功耗技术。公司主营业务为微处理器芯片、智能视频芯片等ASIC芯片产品及整体解决方案的研发和销售。公司拥有较强的自主创新能力,多年来在自主创新CPU技术、视频编解码技术、图像和声音信号处理技术、SoC芯片技术、软件平台技术等多个领域形成多项核心技术。公司已形成可持续发展的梯队化产品布局,基于自主创新的XBurstCPU和视频编解码等核心技术,公司推出了一系列具有高性价比的微处理器芯片产品和智能视频芯片产品,各类别的芯片产品分别面向不同的市场领域。公司积极培养复合型人才,形成合理的人才梯队,不断加强团队凝聚力,已累计获得多项专利证书,是国内外领先的嵌入式CPU芯片及解决方案提供商之一。

16、立昂微(605358.SH)—市值462.99亿元

上市日期为2020年9月11日,成立日期为2002年3月19日,注册地址为:浙江省杭州市经济技术开发区20号大街199号。

截至2021年6月30日,杭州立昂微电子股份有限公司,市值为462.99亿元,市盈率PE为235.91倍,市净率PB为23.88倍,实际控制人为:王敏文。

2020年收入为15.02亿元,2020年扣非后净利润为1.50亿元,2020年员工为1,651人。

2020年毛利率为35.29%,2020年净资产收益率ROE为8.92%,2020年研发投入占比为7.47%。

2020年资产负债率为60.59%,2020年应收账款周转率为3.15次,2020年存货周转率为2.05次。

2020年收入构成为:半导体硅片64.8%;半导体功率器件33.46%;其他业务1.22%;砷化镓芯片0.51%。

公司简介如下:公司设立以来,始终专注于半导体材料、半导体芯片及相关产品的研发及制造领域。经过多年的发展,公司不仅在半导体硅片、半导体分立器件芯片及分立器件成品方面已经形成了自身的主打产品;同时,公司还坚持不懈的进行技术研发投入,通过承担国家科技重大专项、引进高端技术人才等多种方式,在半导体材料及芯片领域不断加强自身的研发实力与技术积累。公司先后承担并成功完成了科技部国家863计划、国家火炬计划、国家发改委高技术产业化示范工程、信息产业技术进步与产业升级专项等国家重大科研项目。此外,公司及其子公司多次荣获中国半导体创新产品和技术奖、浙江省技术发明一等奖等重要奖项。

17、晶晨股份(688099.SH)—市值461.28亿元

上市日期为2019年8月8日,成立日期为2003年7月11日,注册地址为:上海市浦东新区自由贸易试验区碧波路518号207室。

截至2021年6月30日,晶晨半导体(上海)股份有限公司,市值为461.28亿元,市盈率PE为219.21倍,市净率PB为15.21倍,实际控制人为:JohnZhong,YeepingChenZhong。

2020年收入为27.38亿元,2020年扣非后净利润为0.85亿元,2020年员工为971人。

2020年毛利率为32.89%,2020年净资产收益率ROE为2.97%,2020年研发投入占比为21.10%。

2020年资产负债率为20.69%,2020年应收账款周转率为11.80次,2020年存货周转率为4.64次。

2020年收入构成为:智能机顶盒芯片56.51%;智能电视芯片30.78%;AI音视频系统终端芯片12.48%;其他芯片0.2%;其他业务0.03%。

公司简介如下:公司是全球布局,国内领先的集成电路设计商。公司属于典型的Fabless模式IC设计公司,将晶圆制造、芯片封装和芯片测试环节分别企业代工,自身则长期专注于多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售。公司的产品主要应用于智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等科技前沿领域,业务覆盖中国大陆、中国香港、美国、欧洲等全球经济主要区域。公司率先在行业内采用最先进的12纳米技术制造工艺,形成面向超高清视频的SoC核心芯片、全格式音视频处理及编解码芯片等产品,科技创新能力突出。公司产品的技术先进性、市场覆盖率和性能稳定性位居行业前列。2018年,公司为国内OTT机顶盒芯片领军,零售市场市占率第一,运营市场市占率第二。

18、睿创微纳(688002.SH)—市值444.24亿元

上市日期为2019年7月22日,成立日期为2009年12月11日,注册地址为:山东省烟台市开发区贵阳大街11号。

截至2021年6月30日,烟台睿创微纳技术股份有限公司,市值为444.24亿元,市盈率PE为81.49倍,市净率PB为14.57倍,实际控制人为:马宏。

2020年收入为15.61亿元,2020年扣非后净利润为5.09亿元,2020年员工为1,297人。

2020年毛利率为62.81%,2020年净资产收益率ROE为19.30%,2020年研发投入占比为14.62%。

2020年资产负债率为17.35%,2020年应收账款周转率为7.14次,2020年存货周转率为1.15次。

2020年收入构成为:红外探测器及机芯模组48.64%;整机47.01%;其他3.7%;其他业务0.65%。

公司简介如下:公司是一家专业从事非制冷红外热成像与MEMS传感技术开发的集成电路芯片企业,致力于专用集成电路、MEMS传感器及红外成像产品的设计与制造。公司产品主要包括非制冷红外热成像MEMS芯片、红外热成像探测器、红外热成像机芯、红外热像仪及光电系统。公司目前已具备先进的集成电路设计、传感器设计、器件封测、图像算法开发、系统集成等研发与制造能力。公司产品主要应用于军用及民用领域,其中军用产品主要应用于夜视观瞄、精确制导、光电载荷以及军用车辆辅助驾驶系统等,民用产品广泛应用于安防监控、汽车辅助驾驶、户外运动、消费电子、工业测温、森林防火、医疗检测设备以及物联网等诸多领域。公司已拥有的全系列产品可以满足绝大部分军品及民品客户需求。

19、思瑞浦(688536.SH)—市值440.80亿元

上市日期为2020年9月21日,成立日期为2012年4月23日,注册地址为:江苏省苏州市工业园区星湖街328号创意产业园2-B304-1。

截至2021年6月30日,思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司,市值为440.80亿元,市盈率PE为263.33倍,市净率PB为16.73倍,实际控制人为:。

2020年收入为5.66亿元,2020年扣非后净利润为1.67亿元,2020年员工为215人。

2020年毛利率为61.23%,2020年净资产收益率ROE为11.99%,2020年研发投入占比为21.63%。

2020年资产负债率为3.40%,2020年应收账款周转率为6.46次,2020年存货周转率为3.62次。

2020年收入构成为:信号链类模拟集成电路芯片96.17%;电源类模拟芯片3.83%。

公司简介如下:公司始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的模拟集成电路产品,目前已拥有超过900款可供销售的产品型号。公司的产品以信号链模拟芯片为主,并逐渐向电源管理模拟芯片拓展,其应用范围涵盖信息通讯、工业控制、监控安全、医疗健康、仪器仪表和家用电器等众多领域。凭借领先的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务,公司的模拟芯片产品已进入众多知名客户的供应链体系,其中不乏如中兴、海康威视、哈曼、科大讯飞等各行业的龙头企业。公司秉持“成为受尊重的中国半导体模拟芯片行业的领行者、全球半导体行业的影响者”的经营愿景,在日常经营中均以国际标准为准绳,逐渐建立并完善了一整套质量管理体系。公司与行业上游的晶圆制造商、封装测试厂商等供应商建立了高效的联动机制;在内部建立了完善的产品开发验证流程,不断开拓先进的模拟芯片技术;与行业下游的众多知名系统厂商、经销商等客户建立了长期良好的合作关系。未来,公司将继续加强技术积淀,保持在信号链模拟芯片领域的优势,挖掘在电源管理模拟芯片领域的潜力,打造全系列模拟芯片产品的技术创新平台,最终实现公司的经营愿景。

20、华天科技(002185.SZ)—市值421.69亿元

上市日期为2007年11月20日,成立日期为2003年12月25日,注册地址为:甘肃省天水市秦州区双桥路14号。

截至2021年6月30日,天水华天科技股份有限公司,市值为421.69亿元,市盈率PE为60.34倍,市净率PB为4.76倍,实际控制人为:肖胜利等13名一致行动人。

2020年收入为83.82亿元,2020年扣非后净利润为5.32亿元,2020年员工为22,415人。

2020年毛利率为21.68%,2020年净资产收益率ROE为6.54%,2020年研发投入占比为5.51%。

2020年资产负债率为39.79%,2020年应收账款周转率为6.17次,2020年存货周转率为5.38次。

2020年收入构成为:集成电路产品98.22%;LED1.78%。

公司简介如下:公司主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列,产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领。公司不断加强先进封装技术和产品的研发力度,加大研发投入,完善以华天西安为主体的研发仿真平台建设,依托国家级企业技术中心、甘肃省微电子工程技术研究中心、甘肃省微电子工程实验室等研发验证平台,通过实施国家科技重大专项02专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发,自主研发出FC、Bumping、MEMS、MCM(MCP)、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多项集成电路先进封装技术和产品,随着公司进一步加大技术创新力度,公司的技术竞争优势将不断提升。

21、芯原股份-U(688521.SH)—市值382.21亿元

上市日期为2020年8月18日,成立日期为2001年8月21日,注册地址为:上海市自由贸易试验区春晓路289号张江大厦20A。

截至2021年6月30日,芯原微电子(上海)股份有限公司,市值为382.21亿元,市盈率PE为-330.18倍,市净率PB为14.77倍,实际控制人为:。

2020年收入为15.06亿元,2020年扣非后净利润为-1.07亿元,2020年员工为1,113人。

2020年毛利率为44.96%,2020年净资产收益率ROE为-5.94%,2020年研发投入占比为41.20%。

2020年资产负债率为17.80%,2020年应收账款周转率为4.01次,2020年存货周转率为11.67次。

2020年收入构成为:芯片量产业务收入43.38%;知识产权授权使用费收入33.46%;芯片设计业务收入17.81%;特许权使用费收入5.34%。

公司简介如下:公司是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司拥有多种成熟的行业应用解决方案、优秀的芯片设计能力、丰富的芯片设计经验以及深厚的半导体IP储备,能够帮助客户高效率、高质量、低成本、低风险地完成芯片的设计实现和量产出货。通过芯原提供的服务,客户可集中精力运用自身在产品定义、系统架构、软件开发及市场营销等方面的优势,并借助芯原在芯片设计和量产优化等方面的优势,完善产品功能,提升产品性能。芯原服务水平和质量受到诸多国内外知名客户的认可,主要客户包括英特尔、博世、恩智浦、博通、新突思、美满电子、索喜科技、意法半导体、三星、瑞昱等全球半导体行业知名企业;Facebook、谷歌、亚马逊等全球大型互联网公司;华为、紫光展锐、瑞芯微、中兴通讯、大华股份、晶晨股份、和芯星通等众多国内知名企业。

22、恒玄科技(688608.SH)—市值380.29亿元

上市日期为2020年12月16日,成立日期为2015年6月8日,注册地址为:上海市中国(上海)自由贸易试验区临港新片区环湖西二路800号904室。

截至2021年6月30日,恒玄科技(上海)股份有限公司,市值为380.29亿元,市盈率PE为222.11倍,市净率PB为6.82倍,实际控制人为:LiangZhang,汤晓冬,赵国光。

2020年收入为10.61亿元,2020年扣非后净利润为1.71亿元,2020年员工为243人。

2020年毛利率为40.05%,2020年净资产收益率ROE为5.69%,2020年研发投入占比为16.27%。

2020年资产负债率为4.66%,2020年应收账款周转率为23.12次,2020年存货周转率为3.97次。

2020年收入构成为:智能蓝牙音频芯片51.47%;普通蓝牙音频芯片31.52%;其他8.91%;Type-C音频芯片8.09%。

公司简介如下:公司是国际领先的智能音频SoC芯片设计企业之一,公司已成为全球智能音频SoC芯片领域的领先供应商,产品及技术能力获得客户广泛认可,是大陆地区少数可与高通、联发科等国际巨头竞争的芯片设计公司。公司已连续两年荣获EETimes评选的中国IC设计成就奖,同时是中国电子音响行业协会理事会常务理事单位。目前公司产品已进入全球主流安卓手机品牌,包括华为、三星、OPPO、小米及Moto等,同时在专业音频厂商中也占据重要地位,进入包括哈曼、JBL、AKG、SONY、Skullcandy、万魔及漫步者等一流品牌。

23、通富微电(002156.SZ)—市值319.50亿元

上市日期为2007年8月16日,成立日期为1994年2月4日,注册地址为:江苏省南通市崇川开发区崇川路288号。

截至2021年6月30日,通富微电子股份有限公司,市值为319.50亿元,市盈率PE为84.17倍,市净率PB为3.29倍,实际控制人为:石明达。

2020年收入为107.69亿元,2020年扣非后净利润为2.07亿元,2020年员工为13,594人。

2020年毛利率为15.47%,2020年净资产收益率ROE为2.64%,2020年研发投入占比为7.56%。

2020年资产负债率为52.83%,2020年应收账款周转率为6.32次,2020年存货周转率为5.45次。

2020年收入构成为:集成电路封装测试97.84%;其他业务2.16%。

公司简介如下:公司是由南通华达微电子有限公司和富士通(中国)有限公司共同投资、由中方控股的中外合资股份制企业,专业从事集成电路封装测试。公司目前的封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术,QFN、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术;测试技术包括圆片测试、系统测试等。公司拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省级工程技术研究中心和企业研究院等高层次研发平台,拥有2000多人的技术管理团队。在行业内率先通过ISO9001、ISO/TS16949等质量体系。采用SAP、MES、设备自动化、EDI等信息系统,可按照客户个性化的规范自动控制生产过程,实时和客户进行信息交互。

24、全志科技(300458.SZ)—市值290.16亿元

上市日期为2015年5月15日,成立日期为2007年9月19日,注册地址为:广东省珠海市高新区唐家湾镇科技二路9号。

截至2021年6月30日,珠海全志科技股份有限公司,市值为290.16亿元,市盈率PE为212.51倍,市净率PB为11.94倍,实际控制人为:。

2020年收入为15.05亿元,2020年扣非后净利润为0.83亿元,2020年员工为630人。

2020年毛利率为33.85%,2020年净资产收益率ROE为3.65%,2020年研发投入占比为18.85%。

2020年资产负债率为14.97%,2020年应收账款周转率为44.41次,2020年存货周转率为2.76次。

2020年收入构成为:智能终端应用处理器芯片75.17%;无线通信产品9.62%;智能电源管理芯片9.31%;存储芯片3.04%;其他2.86%。

公司简介如下:公司是领先的智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商。公司目前的主营业务为系智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。主要产品为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片,产品广泛适用于智能硬件、平板电脑、智能家电、车联网、机器人、虚拟现实、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组、智能物联网等多个产品领域。公司以客户为中心,凝聚卓越团队和坚持核心技术长期投入,在超高清视频编解码、高性能CPU/GPU/AI多核整合、先进工艺的高集成度、超低功耗、全栈集成平台等方面提供具有市场突出竞争力的系统解决方案和贴心服务。公司重视优秀人才的培养和研发团队的建设工作。通过加强对优秀人才的引进和培育工作,利用信息化手段细化、量化管理流程,提高管理水平,加强了公司内部的团队实力。

25、富满电子(300671.SZ)—市值269.80亿元

上市日期为2017年7月5日,成立日期为2001年11月5日,注册地址为:广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园1栋1701。

截至2021年6月30日,富满微电子集团股份有限公司,市值为269.80亿元,市盈率PE为193.88倍,市净率PB为24.57倍,实际控制人为:刘景裕。

2020年收入为8.36亿元,2020年扣非后净利润为0.85亿元,2020年员工为899人。

2020年毛利率为25.99%,2020年净资产收益率ROE为10.48%,2020年研发投入占比为7.41%。

2020年资产负债率为37.07%,2020年应收账款周转率为2.21次,2020年存货周转率为2.60次。

2020年收入构成为:LED控制及驱动类芯片46.67%;电源管理类芯片34.96%;其它类芯片10.48%;MOSFET类芯片6.54%;设计收入0.99%;租赁0.35%。

公司简介如下:公司是集集成电路设计、封装、测试、销售为一体的综合性的集成电路公司,主要从事高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售。依托公司的技术研发、业务模式、快速服务和人才储备等优势,公司已成为集成电路行业电源管理类芯片、LED控制及驱动类芯片等细分领域的优秀企业。公司主要产品包括电源管理类芯片、LED控制及驱动类芯片、MOSFET类芯片及其他芯片等,在电源管理类芯片、LED控制及驱动类芯片、MOSFET类芯片的产品应用市场中,公司拥有较高知名度。

26、晶方科技(603005.SH)—市值241.70亿元

上市日期为2014年2月10日,成立日期为2005年6月10日,注册地址为:江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号。

截至2021年6月30日,苏州晶方半导体科技股份有限公司,市值为241.70亿元,市盈率PE为63.08倍,市净率PB为6.92倍,实际控制人为:。

2020年收入为11.04亿元,2020年扣非后净利润为3.29亿元,2020年员工为959人。

2020年毛利率为49.68%,2020年净资产收益率ROE为12.30%,2020年研发投入占比为12.44%。

2020年资产负债率为9.89%,2020年应收账款周转率为9.73次,2020年存货周转率为5.99次。

2020年收入构成为:芯片封装97.03%;其他业务1.67%;设计1.3%。

公司简介如下:公司成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术,现今已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术,大量应用于智能电话,平板电脑,可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司OptizInc.(位于PaloAlto,加州)将持续专注于技术创新。近十年来,晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大,1)设立美国子公司OptizInc.,是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者;2)购买智瑞达资产,是新一代半导体封装技术的创新者。公司先后承担多项国家及省级科研项目,“晶圆级封装关键技术研究”被科技部列入国际科技合作与交流专项基金,“晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片中的开发和应用”被科技部列入国家火炬计划项目等。公司产品荣获“高新技术产品”“国家重点新产品”等称号。

27、中颖电子(300327.SZ)—市值241.08亿元

上市日期为2012年6月13日,成立日期为1994年7月13日,注册地址为:上海市长宁区金钟路767弄3号。

截至2021年6月30日,中颖电子股份有限公司,市值为241.08亿元,市盈率PE为112.68倍,市净率PB为21.32倍,实际控制人为:傅启明。

2020年收入为10.12亿元,2020年扣非后净利润为1.92亿元,2020年员工为361人。

2020年毛利率为40.55%,2020年净资产收益率ROE为18.92%,2020年研发投入占比为17.07%。

2020年资产负债率为18.54%,2020年应收账款周转率为6.87次,2020年存货周转率为5.16次。

2020年收入构成为:工业控制93.82%;显示驱动类6.18%。

公司简介如下:公司是一家专注于单片机集成电路设计与销售的高新技术企业,是首批被中国工业及信息化部及上海市信息化办公室认定的IC设计企业,并连续多年被认定为上海市高新技术企业。公司专注于于单片机(MCU)产品集成电路设计,MCU母体包括8-bitFlashMCU、8-bitOTP/MaskMCU、16-bitDSP、4-bitOTP/MaskMCU,并广泛应用于家电、白色家电、黑色家电、汽车电子周边、运动器材、医疗保健、四表(水、电、气、暖)、仪器仪表、安防、电源控制、马达控制、工业控制、变频、数码电机、计算机键盘、鼠标、网络音乐(便携式、车载、床头音响)、无线儿童监控器、无线耳机/喇叭/门铃。经过多年努力,结合MCU的开发经验,采用高压制程,开拓了锂电池管理和保护产品线。产品广泛应用于笔记本电脑、智能手机、平板电脑、电动工具、电动自行车、UPS和移动基站等领域的锂电池管理和保护。同时,还扩充了OLED系列产品,以环保节能的先进理念揭开新的篇章。

28、上海贝岭(600171.SH)—市值216.91亿元

上市日期为1998年9月24日,成立日期为1988年9月10日,注册地址为:上海市徐汇区漕河泾开发区宜山路810号。

截至2021年6月30日,上海贝岭股份有限公司,市值为216.91亿元,市盈率PE为97.20倍,市净率PB为6.32倍,实际控制人为:中国电子信息产业集团有限公司。

2020年收入为13.32亿元,2020年扣非后净利润为1.77亿元,2020年员工为465人。

2020年毛利率为28.94%,2020年净资产收益率ROE为5.60%,2020年研发投入占比为8.68%。

2020年资产负债率为14.22%,2020年应收账款周转率为5.98次,2020年存货周转率为4.12次。

2020年收入构成为:电源管理产品35.07%;集成电路贸易23.2%;智能计量产品17.63%;非挥发存储器产品12.17%;功率器件及其他产品8.02%;其他业务3.91%。

公司简介如下:公司是集成电路设计企业,提供模拟和数模混合集成电路及系统解决方案。目前,公司集成电路产品业务包括智能计量及SOC、电源管理、通用模拟、非挥发存储器、高速高精度ADC等五大产品领域,主要应用于消费电子、通信、工业应用等领域,主要目标市场为电表、手机、液晶电视及平板显示、机顶盒等各类工业及消费电子产品。公司主营业务按类别分为集成电路产品、集成电路贸易和测试业务三部分。在细分业务中,集成电路产品是指公司自行设计、研发并销售的集成电路产品业务,公司将非挥发存储器、高速高精度ADC两块规模较小的业务与通用模拟业务合并,继续按智能计量、通用模拟和电源管理三类业务进行划分。

29、明微电子(688699.SH)—市值212.19亿元

上市日期为2020年12月18日,成立日期为2003年10月30日,注册地址为:广东省深圳市南山区高新技术产业园南区高新南一道015号国微研发大楼三层。

截至2021年6月30日,深圳市明微电子股份有限公司,市值为212.19亿元,市盈率PE为208.36倍,市净率PB为18.43倍,实际控制人为:王乐康。

2020年收入为5.25亿元,2020年扣非后净利润为1.02亿元,2020年员工为478人。

2020年毛利率为33.84%,2020年净资产收益率ROE为14.33%,2020年研发投入占比为7.12%。

2020年资产负债率为9.69%,2020年应收账款周转率为14.14次,2020年存货周转率为4.06次。

2020年收入构成为:LED显示驱动芯片67.77%;LED照明驱动芯片28.93%;电源管理类1.96%;其他业务1.34%。

公司简介如下:公司是一家主要从事集成电路研发设计、封装测试和销售的高新技术企业。公司一直专注于数模混合及模拟集成电路领域,产品主要包括LED显示驱动芯片、LED照明驱动芯片、电源管理芯片等,产品广泛应用于LED显示屏、智能景观、照明、家电等领域,公司自主研发的恒流精度控制技术、SM-PWM协议控制技术、LED状态侦测技术、消除耦合技术、OUT开关时序控制技术、消影技术、节能控制技术、高压自启动和供电技术、线性全电压驱动技术、开关调光调色技术、并联写码技术、自适应设置芯片参数技术、恒功率控制技术、多段开关控制技术、可控硅检测技术等多项技术具有显著优势,在集成电路领域竞争实力突出。公司拥有一个省级工程技术中心、一个省部级产学研基地和一个市级工程实验室,自成立以来获得了“国家知识产权优势企业”、“国家级高新技术企业”、“国家规划布局内重点集成电路设计企业”、“广东省知识产权示范企业”、“广东省知识产权优势企业”、“广东省创新型企业”、“广东省软件和集成电路设计产业百强培育企业”等荣誉。

30、晶丰明源(688368.SH)—市值207.96亿元

上市日期为2019年10月14日,成立日期为2008年10月31日,注册地址为:上海市自由贸易试验区张衡路666弄2号5层504-511室。

截至2021年6月30日,上海晶丰明源半导体股份有限公司,市值为207.96亿元,市盈率PE为216.75倍,市净率PB为15.40倍,实际控制人为:胡黎强,刘洁茜。

2020年收入为11.03亿元,2020年扣非后净利润为0.28亿元,2020年员工为314人。

2020年毛利率为25.45%,2020年净资产收益率ROE为2.31%,2020年研发投入占比为14.29%。

2020年资产负债率为21.57%,2020年应收账款周转率为4.55次,2020年存货周转率为6.32次。

2020年收入构成为:通用LED照明驱动芯片57.04%;智能LED照明驱动芯片36.78%;其他6.16%;其他业务0.02%。

公司简介如下:公司是国内领先的电源管理驱动类芯片设计企业之一。公司采用Fabless模式,拥有行业领先的模拟芯片设计能力,并多次引领细分行业技术革新。主营业务为电源管理驱动类芯片的研发与销售,公司产品包括LED照明驱动芯片、电机驱动芯片等电源管理驱动类芯片。公司在高精度恒流技术等方面实现了技术突破,掌握了“寄生电容耦合及线电压补偿恒流技术”、“单电阻过压保护技术”、“过温闭环控制降电流技术”等LED照明驱动芯片设计的关键性技术,推出了LED照明驱动的整体解决方案。根据国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)统计,公司2016年国内LED照明驱动芯片市场占有率约为28.80%,市场占有率较高。

31、国科微(300672.SZ)—市值204.71亿元

上市日期为2017年7月12日,成立日期为2008年9月24日,注册地址为:湖南省长沙市经济技术开发区泉塘街道东十路南段9号。

截至2021年6月30日,湖南国科微电子股份有限公司,市值为204.71亿元,市盈率PE为210.25倍,市净率PB为16.23倍,实际控制人为:向平。

2020年收入为7.31亿元,2020年扣非后净利润为0.56亿元,2020年员工为537人。

2020年毛利率为45.56%,2020年净资产收益率ROE为4.66%,2020年研发投入占比为26.79%。

2020年资产负债率为58.04%,2020年应收账款周转率为3.59次,2020年存货周转率为1.99次。

2020年收入构成为:固态存储系列芯片产品64.68%;智能视频监控系列芯片产品17%;集成电路研发、设计及服务15.7%;广播电视系列芯片产品2.55%;物联网系列芯片0.07%。

公司简介如下:公司是国家高新技术企业和经工业和信息化部认定的集成电路设计企业,长期致力于大规模集成电路的设计、研发及销售。凭借着先进的管理体系、雄厚的研发能力、优异的产品质量和技术实力,公司设计的广播电视系列芯片和智能监控系列芯片具备较高的性价比,形成了较为明显的领先优势。目前,公司已成为国内广播电视系列芯片和智能监控系列芯片的主流供应商之一。公司将利用既有的技术、产品、市场及品牌优势,在目前系统平台的基础上,进一步加大研发投入和技术创新力度,重点开拓以广播电视、智能监控、固态存储以及物联网领域为核心的产品市场,并适时向其他合适的集成电路领域拓展。

32、赛微电子(300456.SZ)—市值192.70亿元

上市日期为2015年5月14日,成立日期为2008年5月15日,注册地址为:北京市西城区裕民路18号北环中心A座2607室(中关村德胜园区)。

截至2021年6月30日,北京赛微电子股份有限公司,市值为192.70亿元,市盈率PE为-22,814.92倍,市净率PB为6.36倍,实际控制人为:杨云春。

2020年收入为7.65亿元,2020年扣非后净利润为0.06亿元,2020年员工为603人。

2020年毛利率为45.49%,2020年净资产收益率ROE为0.19%,2020年研发投入占比为25.54%。

2020年资产负债率为25.05%,2020年应收账款周转率为2.38次,2020年存货周转率为1.75次。

2020年收入构成为:MEMS晶圆制造56.21%;MEMS工艺开发32.64%;惯性导航产品5.34%;其他产品2.53%;航空电子(不含航空惯导)2.09%;卫星导航产品1.19%。

公司简介如下:公司长期从事惯性、卫星、组合导航产品的研发、生产与销售,已经形成了“惯性导航 卫星导航 组合导航”全覆盖的自主研发生产能力,旗下全资子公司耐威时代拥有具备《武器装备质量体系认证证书》、《二级保密资格单位证书》、《武器装备科研生产许可证》、《装备承制单位注册证书》等从事军品研发、生产与销售的专业资质。公司紧密围绕物联网、军工电子两大产业链,一方面大力发展MEMS、导航、航空电子三大核心业务,一方面积极布局无人系统、智能制造、第三代半导体材料及器件等潜力业务,致力于成为具备高竞争门槛的一流民营科技企业集团。公司主要产品及业务包括MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造、军/民用导航系统及器件、航空电子系统等。公司坚持自主创新战略,公司研发团队围绕MEMS、导航、航空电子等业务的关键技术进行了深入系统研究,自主研发并掌握了相关工艺核心技术及相关产品的软硬件设计核心技术,自主创新及技术研发成果显著。通过多年努力,公司获得了“武器装备科研生产许可证”、“高新技术企业证书”、“sensonor中国区代理证书”、“武器装备质量体系认证证书”等荣誉。

33、太极实业(600667.SH)—市值191.66亿元

上市日期为1993年7月28日,成立日期为1993年7月26日,注册地址为:江苏省无锡市梁溪区兴源北路401号21层。

截至2021年6月30日,无锡市太极实业股份有限公司,市值为191.66亿元,市盈率PE为23.82倍,市净率PB为2.54倍,实际控制人为:无锡市人民政府国有资产监督管理委员会。

2020年收入为178.46亿元,2020年扣非后净利润为7.75亿元,2020年员工为7,842人。

2020年毛利率为12.46%,2020年净资产收益率ROE为10.88%,2020年研发投入占比为3.00%。

2020年资产负债率为62.04%,2020年应收账款周转率为4.58次,2020年存货周转率为11.76次。

2020年收入构成为:工程总包63.57%;探针及封装测试13.79%;设计和咨询10.12%;模组9.41%;光伏发电2.57%;其他业务0.33%;其他0.22%。

公司简介如下:公司是江苏省首家上市公司,公司下属全资子公司江苏太极实业新材料有限公司、无锡太极国际贸易有限公司,控股太极半导体(苏州)有限公司、太极微电子(苏州)有限公司、信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司、海太半导体(无锡)有限公司。目前主营业务包括半导体业务、工程技术服务业务、光伏电站投资运营业务和材料业务。半导体业务主要涉及IC芯片封装、封装测试、模组装配及测试等;工程技术业务主要服务于电子高科技与高端制造,生物医药与保健,市政与路桥,物流与民用建筑,电力,综合业务等6大业务领域;光伏电站的投资和运营业务于2014年开始逐步形成;材料业务的主要产品有涤纶工业长丝、浸胶帘子布和帆布等,现已形成年产36000吨涤纶工业长丝和年产20000吨浸胶帘子布、10000吨浸胶帆布的生产规模。

34、富瀚微(300613.SZ)—市值187.19亿元

上市日期为2017年2月20日,成立日期为2004年4月16日,注册地址为:上海市徐汇区宜山路717号6楼。

截至2021年6月30日,上海富瀚微电子股份有限公司,市值为187.19亿元,市盈率PE为231.21倍,市净率PB为13.64倍,实际控制人为:杨小奇。

2020年收入为6.10亿元,2020年扣非后净利润为0.77亿元,2020年员工为257人。

2020年毛利率为39.69%,2020年净资产收益率ROE为6.20%,2020年研发投入占比为18.62%。

2020年资产负债率为8.21%,2020年应收账款周转率为4.12次,2020年存货周转率为3.99次。

2020年收入构成为:安防监控产品46.9%;智能硬件产品22.16%;汽车电子产品11.96%;技术服务11.41%;其他7.56%。

公司简介如下:公司成立于2004年4月,专注于视频监控芯片及解决方案,满足高速增长的数字视频监控市场对视频编解码和图像信号处理的芯片需求。公司提供高性能视频编解码SoC和图像信号处理器芯片,以及基于这些芯片的视频监控产品方案。公司致力于与国内外设备制造商、解决方案提供商建立紧密合作关系,共同把握市场契机,为客户提供高性价的产品和服务,持续创造价值。公司是国家集成电路设计企业、上海市高新技术企业、上海市科技小巨人企业、上海市企业技术中心,公司先后承担多项国家、市级研发和产业化类项目,公司研发项目连续多年被认定为上海市高新技术成果转化百佳项目,并获中国半导体创新产品和技术奖、上海市科学技术奖等荣誉。

35、乐鑫科技(688018.SH)—市值187.00亿元

上市日期为2019年7月22日,成立日期为2008年4月29日,注册地址为:上海市自由贸易试验区碧波路690号2号楼204室。

截至2021年6月30日,乐鑫信息科技(上海)股份有限公司,市值为187.00亿元,市盈率PE为182.34倍,市净率PB为11.38倍,实际控制人为:TeoSweeAnn。

2020年收入为8.31亿元,2020年扣非后净利润为0.74亿元,2020年员工为449人。

2020年毛利率为41.29%,2020年净资产收益率ROE为4.54%,2020年研发投入占比为23.19%。

2020年资产负债率为10.30%,2020年应收账款周转率为5.68次,2020年存货周转率为3.32次。

2020年收入构成为:芯片53.1%;模组45.71%;其他1.2%。

公司简介如下:公司是物联网Wi-Fi解决方案专业供应商,专注于物联网Wi-FiMCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售。公司主要产品Wi-FiMCU是智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域的核心通信芯片。公司产品在集成度、产品尺寸、计算能力、射频、内存、功耗、综合性价比等多个方面均拥有比较优势,公司产品具有较强的进口替代实力和国际市场竞争力。在物联网Wi-FiMCU芯片领域公司具有较高的市场地位,与高通、德州仪器、美满、赛普拉斯、瑞昱、联发科等同属于第一梯队。公司还拥有独特的开源技术生态系统,以开源方式,创新地建立了开放、活跃的技术生态系统,在全球物联网开发者社群中拥有极高的知名度。

36、芯朋微(688508.SH)—市值124.80亿元

上市日期为2020年7月22日,成立日期为2005年12月23日,注册地址为:江苏省无锡市新吴区龙山路2-18-2401,2402。

截至2021年6月30日,无锡芯朋微电子股份有限公司,市值为124.80亿元,市盈率PE为126.24倍,市净率PB为9.38倍,实际控制人为:张立新。

2020年收入为4.29亿元,2020年扣非后净利润为0.81亿元,2020年员工为210人。

2020年毛利率为37.69%,2020年净资产收益率ROE为9.17%,2020年研发投入占比为13.65%。

2020年资产负债率为7.46%,2020年应收账款周转率为4.56次,2020年存货周转率为3.79次。

2020年收入构成为:智能家电42.51%;标准电源38.91%;工业驱动12.31%;其他芯片6.26%;其他业务0.01%。

公司简介如下:公司是国内智能家电、标准电源、移动数码等行业电源管理芯片的重要供应商,在国内生活家电、标准电源等领域实现对进口品牌的大批量替代,并在大家电、工业电源及驱动等领域率先实现突破。公司产品的知名终端客户主要包括美的、格力、创维、飞利浦、苏泊尔、九阳、莱克、中兴通讯、华为等。公司是享受国家规划布局内重点集成电路设计企业税收优惠的企业和高新技术企业、中国电源学会常务理事单位,主持或参与了《家用电器待机功率测量方法》、《智能家用电器通用技术要求》和《智能家用电器系统架构和参考模型》等多项家电国家标准的起草制定,获得了中国半导体行业协会颁发的“第六届中国半导体创新产品”、2019年第十四届“中国芯-优秀技术创新产品奖”等多项行业荣誉和奖项。

37、博通集成(603068.SH)—市值123.80亿元

上市日期为2019年4月15日,成立日期为2004年12月1日,注册地址为:上海市中国(上海)自由贸易试验区张东路1387号41幢101(复式)室2F-3F/102(复式)室。

截至2021年6月30日,博通集成电路(上海)股份有限公司,市值为123.80亿元,市盈率PE为771.36倍,市净率PB为6.19倍,实际控制人为:DaweiGuo,PengfeiZhang。

2020年收入为8.09亿元,2020年扣非后净利润为0.21亿元,2020年员工为222人。

2020年毛利率为23.64%,2020年净资产收益率ROE为1.30%,2020年研发投入占比为15.12%。

2020年资产负债率为8.71%,2020年应收账款周转率为3.42次,2020年存货周转率为1.73次。

2020年收入构成为:无线数传类63.29%;无线音频类36.71%。

公司简介如下:公司成立于2004年12月1日,是一家提供无线通讯射频芯片和解决方案的集成电路设计公司,主要基于世界领先的RF-CMOS收发器设计技术和富有创新性的数字信号处理系统设计高集成度高性能的半导体产品。公司成立以来,已成功推出了世界首颗5.8-GHz无绳电话集成收发器芯片,集成度最高的2.4-GHz无绳电话收发器芯片,功耗最低的5.8-GHz通用无线FSK收发器芯片,世界首款满足我国公路不停车收费国家标准的5.8-GHz集成收发器芯片以及其他几个系列的具有广泛应用前景的集成电路产品。近年来,公司的研发团队在多个领域取得显著成绩,先后获得了上海市科技进步奖三等奖、上海市浦东新区科技进步奖二等奖、年度中国IC设计公司成就奖、年度最佳无线产品奖(BK8000蓝牙音频SoC)、年度十大大中华IC设计公司品牌奖、十大最具发展潜力中国IC设计公司等奖项。同时,公司凭借优质的产品和服务,赢得了品牌客户的广泛赞誉,树立了良好的品牌形象,营业收入和盈利水平均保持着较快的增长速度。

38、力芯微(688601.SH)—市值117.82亿元

上市日期为2021年6月28日,成立日期为2002年5月28日,注册地址为:江苏省无锡市新区新辉环路8号。

截至2021年6月30日,无锡力芯微电子股份有限公司,市值为117.82亿元,市盈率PE为197.77倍,市净率PB为33.94倍,实际控制人为:佴东辉,毛成烈,汤大勇,汪东,汪芳,袁敏民,张亮,周宝明。

2020年收入为5.43亿元,2020年扣非后净利润为0.53亿元,2020年员工为260人。

2020年毛利率为29.30%,2020年净资产收益率ROE为17.59%,2020年研发投入占比为7.18%。

2020年资产负债率为22.53%,2020年应收账款周转率为5.97次,2020年存货周转率为4.16次。

2020年收入构成为:电源防护芯片49.02%;电源转换芯片31.58%;其他14.04%;显示驱动电路5.19%;其他业务0.16%。

公司简介如下:公司是消费电子市场主要的电源管理芯片供应商之一,致力于模拟芯片的研发及销售,主要通过高性能、高可靠性的电源管理芯片为客户提供高效的电源管理方案,并积极研发和推广智能组网延时管理单元、信号链芯片等其他类别产品,公司已经通过了多家全球知名消费电子客户严苛的认证流程,形成了包括三星、客户A、小米、LG、闻泰在内的优质终端客户群,并获得了客户的高度认可。公司采用集成电路行业典型的Fabless经营模式,专注于芯片研发及销售,晶圆制造及封装测试等生产制造环节则主要通过外部供应商进行,公司是享受国家规划布局内重点集成电路设计企业税收优惠的企业,并坚守“以市场为导向、以创新为驱动、以品质为保障”的经营理念,树立了良好的市场口碑。

39、国民技术(300077.SZ)—市值89.11亿元

上市日期为2010年4月30日,成立日期为2000年3月20日,注册地址为:广东省深圳市南山区西丽街道松坪山社区宝深路109号国民技术大厦1楼。

截至2021年6月30日,国民技术股份有限公司,市值为89.11亿元,市盈率PE为-56.86倍,市净率PB为8.18倍,实际控制人为:。

2020年收入为3.80亿元,2020年扣非后净利润为-1.47亿元,2020年员工为754人。

2020年毛利率为41.96%,2020年净资产收益率ROE为-12.33%,2020年研发投入占比为47.48%。

2020年资产负债率为46.74%,2020年应收账款周转率为1.75次,2020年存货周转率为1.21次。

2020年收入构成为:安全芯片类产品41.43%;负极材料销售及加工35.18%;技术服务业务11.32%;其他6.79%;其他业务5.28%。

公司简介如下:公司是国内专业从事超大规模信息安全芯片和通讯芯片产品设计以及整体解决方案研发和销售的国家级高新技术企业,主要产品包括安全芯片和通讯芯片,其中,安全芯片包括USBKEY安全芯片、安全存储芯片、可信计算芯片和移动支付芯片,通讯芯片包括通讯接口芯片、通讯射频芯片等。公司是国内少数量产32位安全芯片、安全存储芯片和可信计算芯片的集成电路设计企业之一。2018年,公司收购了斯诺实业70%股权,新增业务锂离子电池负极材料研发、生产和销售,用以探索新能源行业的发展方向。

40、芯海科技(688595.SH)—市值87.97亿元

上市日期为2020年9月28日,成立日期为2003年9月27日,注册地址为:广东省深圳市南山区南海大道1079号花园城数码大厦A座901A号。

截至2021年6月30日,芯海科技(深圳)股份有限公司,市值为87.97亿元,市盈率PE为153.29倍,市净率PB为10.30倍,实际控制人为:卢国建。

2020年收入为3.63亿元,2020年扣非后净利润为0.60亿元,2020年员工为259人。

2020年毛利率为48.34%,2020年净资产收益率ROE为10.56%,2020年研发投入占比为20.51%。

2020年资产负债率为16.05%,2020年应收账款周转率为4.19次,2020年存货周转率为2.17次。

2020年收入构成为:健康测量AIOT芯片36%;模拟信号链芯片34.26%;通用微控制器芯片28.6%;其他产品1%;其他业务0.14%。

公司简介如下:公司是一家集感知、计算、控制于一体的全信号链芯片设计企业,专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。采用Fabless经营模式,其芯片产品广泛应用于智慧健康、压力触控、智慧家居感知、工业测量、通用微控制器等领域,公司拥有完整的信号链芯片设计能力,核心技术为高精度的ADC技术及高可靠性MCU技术,基于对低速高精度ADC技术及高可靠性MCU技术的深刻理解,公司掌握了全信号链芯片设计技术,研制出智慧IC 智能算法、云平台、人工智能、大数据于一体的一站式服务方案,并与华为、Vivo、小米、魅族、美的、海尔、香山衡器、乐心医疗等知名终端客户建立了紧密的合作,公司在诸多方面取得显著成绩:荣获2019年第四届中国IoT技术创新奖,“优秀技术创新产品”称号等多项荣誉。

41、利扬芯片(688135.SH)—市值76.90亿元

上市日期为2020年11月11日,成立日期为2010年2月10日,注册地址为:广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路2号。

截至2021年6月30日,广东利扬芯片测试股份有限公司,市值为76.90亿元,市盈率PE为146.11倍,市净率PB为7.76倍,实际控制人为:黄江。

2020年收入为2.53亿元,2020年扣非后净利润为0.46亿元,2020年员工为761人。

2020年毛利率为46.10%,2020年净资产收益率ROE为6.40%,2020年研发投入占比为9.80%。

2020年资产负债率为10.60%,2020年应收账款周转率为4.50次,2020年存货周转率为26.92次。

2020年收入构成为:FT61.23%;CP35.44%;其他业务3.33%。

公司简介如下:公司是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商,主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。公司为汇顶科技、全志科技、国民技术、东软载波、博通集成、锐能微、比特微、西南集成、中兴微、智芯微、紫光同芯、集创北方、博雅科技、华大半导体、高云半导体等众多行业内知名的芯片设计企业提供测试服务,公司经过多年的发展,已成为国内最大的独立第三方集成电路测试基地之一。自公司成立以来,先后被评为民营科技型企业、国家级高新技术企业、中国IC风云榜2019年度新锐公司等。

42、敏芯股份(688286.SH)—市值74.15亿元

上市日期为2020年8月10日,成立日期为2007年9月25日,注册地址为:江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号NW-09楼102室。

截至2021年6月30日,苏州敏芯微电子技术股份有限公司,市值为74.15亿元,市盈率PE为222.84倍,市净率PB为6.89倍,实际控制人为:李刚。

2020年收入为3.30亿元,2020年扣非后净利润为0.36亿元,2020年员工为450人。

2020年毛利率为35.48%,2020年净资产收益率ROE为5.29%,2020年研发投入占比为12.74%。

2020年资产负债率为5.06%,2020年应收账款周转率为20.21次,2020年存货周转率为2.23次。

2020年收入构成为:MEMS声学传感器88.16%;MEMS压力传感器9.05%;MEMS惯性传感器2.6%;其他业务0.13%;技术服务0.06%。

公司简介如下:公司是一家以MEMS传感器研发与销售为主的半导体芯片设计公司,目前主要产品线包括MEMS麦克风、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器。经过多年的技术积累和研发投入,公司在上述MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节都拥有了自主研发能力和核心技术,同时能够自主设计为MEMS传感器芯片提供信号转化、处理或驱动功能的ASIC芯片,并实现了MEMS传感器全生产环节的国产化。公司先后获得“2013年度十大中国MEMS设计公司品牌”、2016和2017年大中华IC设计成就奖、中国半导体行业协会2016和2018年“中国半导体MEMS十强企业”。公司还在2015年入选全球知名电子产品期刊EETimes发布的“EETimesSilicon60:2015StartupstoWatch”(全球60家值得注意的新创科技公司)。

43、*ST大唐(600198.SH)—市值71.54亿元

上市日期为1998年10月21日,成立日期为1998年9月21日,注册地址为:北京市海淀区永嘉北路6号。

截至2021年6月30日,大唐电信科技股份有限公司,市值为71.54亿元,市盈率PE为-5.24倍,市净率PB为-5.20倍,实际控制人为:国务院国有资产监督管理委员会。

2020年收入为12.07亿元,2020年扣非后净利润为-14.05亿元,2020年员工为918人。

2020年毛利率为32.04%,2020年净资产收益率ROE为%,2020年研发投入占比为15.51%。

2020年资产负债率为116.54%,2020年应收账款周转率为1.63次,2020年存货周转率为2.73次。

2020年收入构成为:网络与服务44.25%;集成电路设计38.14%;终端类15.39%;其他业务2.22%。

公司简介如下:公司作为国内具有自主知识产权的国家级高新技术企业和国家级企业技术中心,公司秉承深厚的技术积淀,已持续多年入选中国电子百强企业、软件百家企业前列,并获评国家技术创新示范企业。公司拥有多项核心专利技术,并参与承建无线移动通信国家重点实验室和新一代移动通信无线网络与芯片技术国家工程实验室。在集成电路设计领域,公司业务涵盖可信识别芯片、汽车电子芯片、融合通信芯片等方向。在终端设计领域,主要业务面向公安、城管、铁路、机场、安监等行业,提供专用终端产品和应用平台。在网络与服务领域,公司面向运营商、政府等行业客户,提供智慧城市、行业信息化、信息安全、电信运营支撑、IT分销、网络游戏等产品和解决方案。

44、气派科技(688216.SH)—市值70.88亿元

上市日期为2021年6月23日,成立日期为2006年11月7日,注册地址为:广东省深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区平龙西路250号1#厂房301-2。

截至2021年6月30日,气派科技股份有限公司,市值为70.88亿元,市盈率PE为76.16倍,市净率PB为12.52倍,实际控制人为:白瑛,梁大钟。

2020年收入为5.48亿元,2020年扣非后净利润为0.75亿元,2020年员工为1,194人。

2020年毛利率为30.05%,2020年净资产收益率ROE为14.68%,2020年研发投入占比为6.39%。

2020年资产负债率为47.64%,2020年应收账款周转率为6.10次,2020年存货周转率为5.69次。

2020年收入构成为:SOT40.99%;SOP28.33%;QFN/DFN15.12%;DIP5.19%;LQFP3.48%;其他业务3.4%;CPC2.8%;QIPAI0.68%。

公司简介如下:公司自成立以来始终坚持以自主创新驱动发展,注重集成电路封装测试技术的研发升级,通过产品迭代更新构筑市场竞争优势。公司掌握了5GMIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案等多项核心技术,形成了自身在集成电路封装测试领域的竞争优势,在集成电路封装测试领域具有较强的竞争实力。公司2011年、2013年均被国家发改委、工信部、海关总署、国家税务总局认定为“国家鼓励的集成电路企业”,2017年度、2018年度分别被中国半导体封装测试行业交流会评定为“中国半导体封装最具发展潜力企业”、“中国半导体封测行业最具发展潜力企业”。

45、欧比特(300053.SZ)—市值65.23亿元

上市日期为2010年2月11日,成立日期为2000年3月20日,注册地址为:广东省珠海市唐家东岸白沙路1号欧比特科技园。

截至2021年6月30日,珠海欧比特宇航科技股份有限公司,市值为65.23亿元,市盈率PE为129.31倍,市净率PB为2.14倍,实际控制人为:珠海市人民政府国有资产监督管理委员会。

2020年收入为8.70亿元,2020年扣非后净利润为0.49亿元,2020年员工为1,072人。

2020年毛利率为39.00%,2020年净资产收益率ROE为1.64%,2020年研发投入占比为23.19%。

2020年资产负债率为22.89%,2020年应收账款周转率为1.31次,2020年存货周转率为1.51次。

2020年收入构成为:测绘及信息系统工程41.29%;安防智能集成类24.4%;卫星大数据11.2%;SIP芯片类产品10.67%;数据中心建设及运营服务等8.44%;系统集成类产品2.49%;SoC芯片类产品0.85%;产品代理及其他0.49%;其他业务0.17%。

公司简介如下:公司于2000年3月在珠海特区创立,是首家登陆中国创业板的IC设计公司,现隶属于珠海国资委,由珠海格力集团控股。公司推崇“芯科技、兴中国;小卫星、大数据”的发展理念,主要从事宇航电子、维纳卫星星座及卫星大数据、人工智能技术的研制与生产,服务于航空航天、工业控制、地理信息、国土资源、农林牧渔、环保交通、智慧城市、数字政府、现代金融、个人消费等领域。公司是首家登陆深圳证券交易所创业板的IC设计公司(2010年),是我国宇航SPARCV8处理器SOC的标杆企业、立体封装SIP宇航微系统的开拓者、卫星星座运营及卫星大数据应用领航者。公司通过了“高新技术企业”和“集成电路设计企业”,首批通过了“双软”认证,是SPARC国际协会会员单位、国家IP核库高级会员、半导体行业协会会员、珠海南方集成电路设计服务中心特约客户和珠海市软件协会和信息协会理事单位、国家火炬计划项目研制单位、广东省国产卫星技术创新联盟理事长单位、中国人工智能产业技术创新战略联盟会员单位。公司重视产学研发展,与数十家高校、科学院院所、航天航空院所、大型企业等成了联合研发中心;公司重视学术研究,经国家批准,院士工作站、博士后工作站和博士后科研实践基地分别落户公司。

46、聚辰股份(688123.SH)—市值59.21亿元

上市日期为2019年12月23日,成立日期为2009年11月13日,注册地址为:上海市自由贸易试验区松涛路647弄12号。

截至2021年6月30日,聚辰半导体股份有限公司,市值为59.21亿元,市盈率PE为105.58倍,市净率PB为4.01倍,实际控制人为:陈作涛。

2020年收入为4.94亿元,2020年扣非后净利润为0.60亿元,2020年员工为160人。

2020年毛利率为33.72%,2020年净资产收益率ROE为4.31%,2020年研发投入占比为10.52%。

2020年资产负债率为6.14%,2020年应收账款周转率为8.84次,2020年存货周转率为5.35次。

2020年收入构成为:EEPROM82.76%;音圈马达驱动芯片9.6%;智能卡芯片7.22%;其他0.41%。

公司简介如下:公司是一家落户于张江高科技园区的集成电路设计企业。公司主要经营模式为Fabless模式,在该模式下只从事集成电路产业链中的芯片设计和销售环节。公司目前拥有EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线,应用于智能手机,通讯,汽车电子,工业控制等多种领域。公司拥有优秀的研发能力,在EEPROM细分领域技术储备深厚。优质的客户资源,丰富的产业链协同经验以及专业的技术人才都是公司的竞争优势。公司目前为全球领先的EEPROM设计企业,公司2018年市占率全球第三,国内排名第一。手机摄像头EEPROM领域市占率达43%。

47、大港股份(002077.SZ)—市值42.77亿元

上市日期为2006年11月16日,成立日期为2000年4月20日,注册地址为:江苏省镇江市新区通港路1号。

截至2021年6月30日,江苏大港股份有限公司,市值为42.77亿元,市盈率PE为80.90倍,市净率PB为1.43倍,实际控制人为:镇江市人民政府国有资产监督管理委员会。

2020年收入为8.60亿元,2020年扣非后净利润为0.14亿元,2020年员工为857人。

2020年毛利率为40.85%,2020年净资产收益率ROE为0.49%,2020年研发投入占比为4.22%。

2020年资产负债率为31.35%,2020年应收账款周转率为2.00次,2020年存货周转率为1.85次。

2020年收入构成为:集成电路封装24.63%;商贸物流及其他24.31%;其他业务19.05%;房地产18.64%;集成电路测试及设备销售11.31%;租金收入2.07%。

公司简介如下:公司是镇江新区第一家上市公司。通过十多年的努力,公司已形成三大板块的业务,即高科技新兴产业、房地产开发、园区运营服务,拥有中科激光、江苏艾科、港龙石化、港汇化工、港诚国贸、港源水务等多家控股子公司。自上市以来,公司秉承“以人为本,规范管理,创新发展”的经营理念,以改革创新为主题,紧抓资本市场大发展的机遇,依托上市公司的品牌优势、资金优势,积极融入镇江新区建设大潮,大力培育公司新的利润增长点,不断做大做强企业。通过近十年的努力,公司初步搭建了未来可持续发展的产业架构,保障了各项业务稳步增长的良好态势。

48、力合微(688589.SH)—市值39.61亿元

上市日期为2020年7月22日,成立日期为2002年8月12日,注册地址为:广东省深圳市南山区西丽街道高新技术产业园清华信息港科研楼11楼1101。

截至2021年6月30日,深圳市力合微电子股份有限公司,市值为39.61亿元,市盈率PE为170.50倍,市净率PB为5.52倍,实际控制人为:。

2020年收入为2.16亿元,2020年扣非后净利润为0.21亿元,2020年员工为288人。

2020年毛利率为49.87%,2020年净资产收益率ROE为4.28%,2020年研发投入占比为21.32%。

2020年资产负债率为11.08%,2020年应收账款周转率为1.42次,2020年存货周转率为1.96次。

2020年收入构成为:芯片配套产品及服务87.04%;其他配套产品10.26%;物联网芯片2.25%;其他业务0.45%。

公司简介如下:公司是一家专业的集成电路设计企业,自主研发物联网通信核心基础技术及底层算法并将研发成果集成到自主设计的物联网通信芯片中,主要产品包括物联网通信芯片、模块、整机及系统应用方案,公司始终致力于研发自主可控、国际领先的通信核心技术和相关核心算法,并以此为基础研发出满足国产替代要求的芯片。公司依靠优秀的产品质量及完善的技术服务在业内逐步建立起市场口碑,积累了优质且稳定的客户和用户资源。公司下游客户除国网与南网等电网公司及电网体系内的企业外,主要还有A股或港股上市公司或上市公司体系内的一大批知名企业,如许继集团、东方威思顿、威胜集团、华立科技、林洋能源、三星电气、海兴电力、炬华科技、科陆电子等,客户质地较为优良。

49、润欣科技(300493.SZ)—市值38.83亿元

上市日期为2015年12月10日,成立日期为2000年10月9日,注册地址为:上海市徐汇区田林路200号A号楼301室。

截至2021年6月30日,上海润欣科技股份有限公司,市值为38.83亿元,市盈率PE为75.45倍,市净率PB为5.07倍,实际控制人为:葛琼,郎晓刚。

2020年收入为13.87亿元,2020年扣非后净利润为0.46亿元,2020年员工为160人。

2020年毛利率为10.92%,2020年净资产收益率ROE为6.11%,2020年研发投入占比为1.96%。

2020年资产负债率为30.84%,2020年应收账款周转率为4.05次,2020年存货周转率为10.94次。

2020年收入构成为:射频及功率放大器件21.88%;音频及功率放大器件19.25%;电容17.87%;数字通讯芯片及系统级应用产品16.94%;其他13.75%;物联网无线通讯模块7.71%;连接器2.6%。

公司简介如下:公司是国内领先的IC产品授权分销商,分销的IC产品以通讯连接芯片、射频和功率放大芯片和传感器芯片为主。目前主要代理高通、AVX/京瓷、思佳讯、AAC等全球著名IC设计制造公司的IC产品,并拥有美的、共进电子、大疆创新等客户,是IC产业链中连接上下游的重要纽带。近年来,公司一直专注于无线通讯连接及传感技术的研发,形成了在智慧家电、无线城市、安防、指纹识别应用等多个领域的IC应用解决方案。凭借在无线连接及传感应用领域的积累,随着低功耗无线技术、物联网应用的高速发展,公司在WiFi、蓝牙BLE、射频和功率放大芯片、NB-IOT芯片和模块技术领域持续投入,不断扩充分销的产品种类,提升公司业务规模及盈利能力。

50、睿能科技(603933.SH)—市值32.24亿元

上市日期为2017年7月6日,成立日期为2007年9月12日,注册地址为:福建省福州市鼓楼区铜盘路软件大道89号软件园C区26号A幢三层。

截至2021年6月30日,福建睿能科技股份有限公司,市值为32.24亿元,市盈率PE为79.55倍,市净率PB为3.04倍,实际控制人为:杨维坚。

2020年收入为14.97亿元,2020年扣非后净利润为0.10亿元,2020年员工为646人。

2020年毛利率为12.84%,2020年净资产收益率ROE为0.95%,2020年研发投入占比为3.51%。

2020年资产负债率为28.95%,2020年应收账款周转率为4.33次,2020年存货周转率为4.45次。

2020年收入构成为:IC产品分销业务77.85%;针织横机电控系统12.17%;其他制造业务5.73%;其他分销业务3.66%;其他业务0.59%。

公司简介如下:公司是专业从事针纺电控、纺织伺服驱动器、智能照明电源的研发、生产及销售的高新技术企业。旗下子公司业务涉及针织行业应用软件研发、IC产品分销、工业电气自动化产品分销及系统集成等。公司自成立以来一直专注于针织横机电控系统的研发、生产和销售,通过多年的沉淀,形成了一批具有国内领先水平的核心技术,拥有多项国家专利和软件著作权。公司研发中心被认定为“中国纺织机械行业电脑横机智能控制系统产品研发中心”、“福建省纺织设备智能控制企业工程技术研究中心”和“福建省省级企业技术中心”,通过持续的自主研发和技术创新,公司横机电控产品性能、品质及良好的服务得到了客户的广泛认可,市场份额位居行业前列。公司始终坚持自主创新,为针织行业提供高品质、智能化的电控产品和先进的针织工艺软件、制版软件及横机联网管理等解决方案,推动传统针织行业的智能化进展,逐步实现从订单、设计到生产的柔性制造,进一步推动中国针织工业的转型升级。

51、晓程科技(300139.SZ)—市值28.99亿元

上市日期为2010年11月12日,成立日期为2000年11月6日,注册地址为:北京市海淀区西三环北路87号国际财经中心D座503。

截至2021年6月30日,北京晓程科技股份有限公司,市值为28.99亿元,市盈率PE为-17.86倍,市净率PB为3.02倍,实际控制人为:程毅。

2020年收入为1.85亿元,2020年扣非后净利润为-1.65亿元,2020年员工为103人。

2020年毛利率为56.69%,2020年净资产收益率ROE为-16.40%,2020年研发投入占比为3.41%。

2020年资产负债率为13.90%,2020年应收账款周转率为0.29次,2020年存货周转率为1.14次。

2020年收入构成为:黄金销售63.99%;太阳能发电20.3%;集成电路应用-电能表9.55%;其他业务2.95%;精准扶贫光伏发电1.31%;南非销售物资1.11%;集成电路设计-集成电路芯片0.47%;其他0.25%;集成电路应用-载波抄表集中器0.08%。

公司简介如下:公司是国内规模较大的电力终端载波芯片供应商,国内电力终端载波芯片市场的领导者。公司始终致力于电力线载波芯片及相关集成电路产品的研发、销售,并面向电力行业用户提供完整解决方案和技术服务。产品包括集成电路和电能表,电能表是自主研发的集成电路的下游应用领域。公司拥有全部知识产权的PL(PowerLine)和XC(XiaoCheng)系列芯片是针对电力行业的电力线特性以及对终端产品的特殊规范开发的电力终端产品专用芯片。公司积极拓展海外市场,为终端客户提供电力生产—配网扩建—电网降损—电能计量等服务,打造行业解决方案、行业服务闭环;在国内市场方面,公司专注于载波芯片及相关集成电路技术研发,紧跟国家电网、南方电网新技术标准和采购计划,积极推广、销售新一代载波芯片及相关集成电路应用产品,不断提升公司品牌及市场影响力。

52、*ST盈方(000670.SZ)—市值18.37亿元

上市日期为1996年12月17日,成立日期为1993年2月22日,注册地址为:湖北省荆州市沙市区北京西路440号。

截至2021年6月30日,盈方微电子股份有限公司,市值为18.37亿元,市盈率PE为倍,市净率PB为倍,实际控制人为:陈炎表。

2020年收入为7.00亿元,2020年扣非后净利润为0.08亿元,2020年员工为136人。

2020年毛利率为8.01%,2020年净资产收益率ROE为%,2020年研发投入占比为0.67%。

2020年资产负债率为88.48%,2020年应收账款周转率为2.56次,2020年存货周转率为14.26次。

2020年收入构成为:主动件类产品78.69%;被动件类产品21.01%;芯片业务0.26%;其他业务0.04%。

公司简介如下:公司是以集成电路设计研发为核心,通过供应链整合优化智能终端,以大数据运营为支撑提供系统服务的智能系统运营商。在专业集成电路设计领域,公司以智能处理器SOC芯片研发与应用为基础,根据需求推出细分市场芯片,并提供一揽子终端产品方案。在智能系统运营领域,整合移动互联网、物联网、北斗系统、智能终端以及后台大数据,提供智慧城市、数据运营、数字牧场和智能家居等系统服务。