华为哈勃参股的上市公司「华为哈勃投资的20家公司」

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华为一直都在做芯片研发业务，通过旗下的海思半导体研发出麒麟、鲲鹏、昇腾等系列芯片。但随着芯片业务发展变化之后，华为的发展方向也放在了投资领域。

旗下的哈勃投资在这些年投出了7家半导体上市公司，具体有怎样的表现呢？关于半导体，华为态度如何？

华为哈勃积极投资半导体

一个厨艺精湛的厨师只要掌握高超的厨艺就够了，但是当厨师要自己造柴米油盐，锅碗瓢盆等厨具时，也会面临“巧妇难为无米之炊”的问题。

这种情况就类似于华为发展芯片设计业务，但因为没有涉猎芯片制造，所以在市场规则之下，设计出来的芯片不能进入生产线。这些情况相信大家也都清楚，华为芯片设计能力全球领先，海思设计出来的芯片覆盖面非常广，性能也十分强大。

只是产业链的事情不是华为能改变的，芯片离不开全球化。面对一时半会无法改变的规则，华为的做法就是探索多元化的半导体布局之路，专门成立哈勃科技投资公司，对国内具有发展潜力的半导体公司进行投资。

这些年哈勃科技投资过的公司遍布半导体的各个产业链角落，有第三代半导体材料碳化硅，有模拟芯片、传感器、存储芯片、功率半导体等等。在几十家被投资公司的企业当中，华为哈勃还投出了7家半导体上市公司。

公开资料显示，思瑞浦、东芯半导体、炬光科技等公司均已上市。从时间来看，这些上市公司都是在2019年到2020年获得华为哈勃科技的投资。

而这段时间内哈勃科技才刚刚成立不久。数年时间过去，种下的种子开始结果了。被投资企业在上市之后，可以更好地获得资本市场的支持，在参与融资之后有条件对技术展开深入研发，招募人才，扩大业务规模。

久而久之，将涉猎的业务做到行业领先，一旦成为巨头，那么作为股东的华为，也能在必要情况下得到这些产品的支持。华为成立哈勃科技的初衷想必就是挖掘具有潜力的公司，将它们扶持成为行业翘楚。

华为有自己的芯片研发业务，但是仅凭华为海思的力量，不可能布局所有的半导体产业。能够参与手机芯片、人工智能芯片和服务器、电视、路由器、安防等芯片细分领域的布局就已经很难得了。

更何况华为对未来的目标是有质量地活下去，所以华为需要缩减不必要的边缘业务，把重心放在核心业务上。这种情况下，华为对芯片的布局不会凡事亲力亲为。用投资的方式等同于放长线钓大鱼，是对未来的未雨绸缪，防患于未然。

关于半导体，华为态度明确

华为自研芯片十几年，海思半导体解决了华为大部分的芯片需求。虽然海思发生了众所周知的事情，但关于半导体，华为的态度非常明确，那就是不会放弃芯片业务。

对于海思，华为会继续养着这支团队，没有对海思设立盈利需求。需要知道的是，海思部门是一支拥有近7000人的团队，这么大的团队规模需要的研发投入无疑是巨大的。

过去几年华为每年的研发投入都在千亿以上，去年更是达到了1427亿人民币，突破历史新高。预计今年华为的研发投入也在千亿级别。这些钱估计有不少是支持海思团队研发芯片，尽管不能投入生产，但保障芯片研发业务的活力是有必要的。

只要将来产业链迎来转折，海思半导体随时都能跟上市场发展的节奏。

这是华为对内的芯片半导体态度，对外的态度就是坚持投资布局，挖掘更多的半导体潜力项目，扶持国产企业成长。

如果能打造出IPO项目，意义就更大了，带来的回报非常明显。就像华为在2020年投资了东微半导体7530万元，获得该公司7%的股权。

在东微半导体后续多次的股权变化中，股价也在持续上涨。和华为入股时相比，已经上涨了十倍。还有自2020年9月份华为投资炬光科技以来，股价距今上涨了5倍左右。

这些公司均已上市，想必未来在资本市场上还能获得更好的表现。除了已经上市的企业，也有不少获得华为哈勃科技投资的公司正在启动IPO，比如矽电半导体在今年6月份在创业板提交了招股书，美芯晟在科创板的IPO项目也获得了上交所受理。

类似的IPO项目还有不少，随着华为对半导体投资板块的扩大，投出的上市公司还会更多。

总结

华为芯片设计能力全球领先，就像厨艺精湛的厨师。可如果一系列的厨具都需要自己制造，难免力不从心。

而现在华为通过哈勃科技去投资各类半导体公司，相当于打造自己的“厨具”，满足业务发展的需求。有付出就有回报，期待华为的付出，都能得到圆满的结果。

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