电子产品无铅的意义「环保材料的鞋怎么样」
今天给大家普及一下电子产品无铅的意义「环保材料的鞋怎么样」相关知识，最近很多在问电子产品无铅的意义「环保材料的鞋怎么样」，希望能帮助到您。
前言：
从事电子制造行业，ROHS、无铅这些字眼是见过最多的，阿昆记得06年以后，很多芯片都采用了无铅材料，比如引脚，锡球，慢慢从以前的有铅转无铅，，连型号都变了。有些芯片包装上，或者规格书上还会写什么“绿色”，那这些和无铅是不是一个回事，是不是一个意思，下面阿昆收集了资料，进行整理，供大家参考。
一“RoHS”含义是什么？
答：RoHS是《电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》的缩写，它是2006年7月1日开始实施的欧盟指令（即欧盟RoHS 指令2002/95/EC）。该指令规定了电子电气设备中使用的铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯（PBB）和多溴二苯醚的浓度上限。有关该欧盟指令及其他 RoHS 类法规的更多详情，敬请参阅 LSI 法规与其他驱动因素 部分。
二、“WEEE”含义是什么？
答：WEEE是欧盟《报废电子电气设备指令》的缩写，它是与 ROHS 指令一起于 2003 年 2 月正式公布的欧盟指令（即欧盟 WEEE 指令 2002/96/EC）。WEEE指令规定了各类电子电气设备的回收、处理与循环再利用目标。
三、从哪可以找到有关LSI 的 RoHS/WEEE 声明？
答：请访问我们的 欧盟RoHS/WEEE指令声明 部分。
四、LSI如何界定“无铅”？
答：与欧盟RoHS 指令2002/95/EC类似，LSI将“无铅”定义为均质材料中“不故意添加”铅或者铅“作为”附带杂质的最高浓度不超过 0.1％（1000ppm）。
五、何为 LSI IC 封装的无铅涂层？
答：许多情况下，IC 引线框封装采用锡镀层替代锡-铅（Sn/Pb）镀层以及采用锡银铜（SnAgCu或SAC合金）焊球与焊块替代 SnPb 焊球/焊块。其他涂层定义参见《LSI无铅与绿色环保型产品发展规划》。
六、LSI 无铅产品是否符合 RoHS 指令？
答：当然符合！LSI 所有无铅 IC 产品类型均符合 RoHS 指令。对于采用引线框与球栅阵列(BGA) 封装的产品而言，除非欧盟 RoHS 指令附录中豁免条款授权，这些无铅产品在制造过程中均采用无铅焊料互连。此外，包括无铅和含铅产品在内的所有 LSI IC产品均不含镉、六价铬、汞、多溴联苯(PBB)或多溴二苯醚(PBDE)等有害物质。LSI的覆晶BGA 封装产品目前采用欧盟 RoHS 指令的豁免条款。根据此项豁免条款，覆晶封装中半导体裸片与载体之间的首层互连焊块可继续含铅，但仍视其符合 RoHS 指令。而封装外层的第二层焊块则无铅。不过，LSI 可提供完全无铅的覆晶封装选项。另外，LSI 还提供符合 RoHS 指令的存储产品。
七、LSI产品是符合“RoHS-5/6”还是 “RoHS-6/6”标准？
答：所有LSI IC产品均符合“RoHS-5/6”标准，并且不含欧盟 RoHS 指令限制使用的镉、六价铬、汞、多溴联苯(PBB)或多溴二苯醚(PBDE)。只有无铅 IC 产品才符合“RoHS-6/6”标准。
八、“绿色环保”如何界定？
答：目前任何国际监管机构或行业标准化组织都未对“绿色环保”进行定义；因此，“绿色环保”一般由企业或用户自行定义。LSI将“绿色环保型产品”定义为符合 RoHS 指令／无铅、无卤和无锑的产品。LSI的“绿色环保型”产品更详细说明如下：
符合RoHS 指令/无铅——即铅、汞、六价铬、多溴联苯(PBB)、多溴二苯醚(PBDE)在均质材料中的含量上限为0.1％（1000ppm），镉在均质材料中的含量上限为 0.01％（100ppm）;无卤——即溴与氯在均质材料中的含量上限为0.09％（900ppm），溴与氯在均质材料中的总含量上限为0.15％（1500ppm）；无锑——即锑在均质材料中的含量上限为0.09％（900ppm）。九、“绿色环保型”产品与“符合 RoHS 指令的”产品有何区别？
答：LSI的“绿色环保型”产品是指除符合 RoHS 指令、无铅外，还不含卤素和锑。LSI一直密切关注政府机构和行业标准化组织对“绿色环保”的定义，以确保产品符合相应的法律法规。
十、何时能够供应无铅解决方案？
答：如《LSI无铅与绿色环保产品发展规划》所述，目前公司供应大部分半导体产品都是无铅版本。值得注意的是，从含铅到无铅产品的变革是应LSI客户之需。2008 年初，LSI 将供应首款无铅存储系统。如欲了解有关封装类型或产品的更多详情，敬请联系 LSI销售代表。
十一、何时能够供应“绿色环保型”产品？
答：如 《LSI无铅与绿色环保型产品发展规划》, 所述，目前 LSI可提供采用引线框、BGA以及覆晶 IC 等不同封装“绿色环保型”产品或样片。有关封装类型或产品详情，敬请联系LSI销售代表。
十二、无铅 IC 封装是否满足 260oC 额定温度要求？
答：满足！LSI 的封装在封装尺寸和体积方面均满足J-STD-020C要求。J-STD-020C 是IPC（电子工业联合会）与 JEDEC 共同制订的标准，其确定对湿度应力敏感的非密封固态表面贴装器件(SMD)的分类等级。依据具体案例分析客户指定的要求。更多详情，敬请参见 LSI 的《引线框 与BGA 组件电路板组装应用指南》。
十三、LSI 的无铅 IC 封装是否符合 JEDEC 行业标准？
答：符合！所有 LSI 无铅 IC 封装在湿度敏感度/回流焊分类方面均符合IPC/JEDEC J-STD-020C 要求。
十四、标准锡-铅组件是否能够在无铅回流焊条件下组装？
答：LSI 建议采用符合 IPC/JEDEC J-STD-020C 所定义的相应回流焊温度指南的回流焊组件。不建议混合使用无铅封装和标准锡-铅组装条件（向后兼容性）。更多详情，敬请参见 LSI 的《 引线框 与BGA 组件电路板组装应用指南》。
十五、LSI 是否继续提供锡-铅解决方案？
答：继续供应！LSI 了解客户仍然会需要锡/铅解决方案，因此承诺在向无铅产品过渡期间仍然向他们提供锡/铅产品。LSI 非常重视向无铅产品更新换代过程中整个行业面临的问题，包括锡/银/铜（SAC）合金与锡/铅膏的兼容性、RoHS豁免条款以及零配件。LSI 将与客户协作，尽量满足客户对含铅产品的特定要求。
十六、LSI在组件与货运包装方面有哪些无铅标识标准？
答：LSI 在封装标识方面采纳了以下 JEDEC 无铅标识标准（JESD97）：
e1 = SnAgCu （即：焊球）
e2 = 其他Sn合金（即：SnCu、SnAg）
e3 = Sn（即：镀纯锡）
e4 = 预镀（即：NiPdAu、NiPd）
十七、如何区别 LSI的无铅产品与锡/铅产品？
答：客户可以通过部件号（如：现有锡/铅产品代码前带有字母‘L’）或包装上的标识来区别无铅产品与锡/铅产品。一般情况下，所有无铅产品均采用新的部件号。半导体产品标签含有环保标志，如下面标签所示。欧盟 RoHS 指令采用如下三种不同的环保标志：
1. RoHS Compliant（符合 RoHS 指令） — 完全符合 RoHS 指令要求，不含六种限用的有害物质中的任一种或者其含量低于所规定的上限。 2. RoHS Compliant except for Lead in Solder（除了焊料含铅外符合 RoHS 指令） — 产品第二层互连所用的焊料、焊球或镀层引线中允许含铅。 3. RoHS Compliant per Flip Chip Exemption（符合 RoHS，适用覆晶封装豁免条款）— 裸片与基板，即内部至覆晶封装互连之间的焊料含铅；但外部（第二层互连）焊球无铅。
十八、“无铅”或“绿色环保型”产品成本如何？
答：组件成本结构由 LSI 产品部控制。更多详情，敬请联系LSI销售代表。
十九、样本或“无铅”及“绿色环保型”产品交货期为多长？
答：库存产品的交货期一般为 4 周（假设产品合格）。无库存产品的交货期为12 周。有关样片交货期和供货情况，敬请 联系您所在地的 LSI 销售代表。
二十、什么是锡须？
答：锡须是一种结晶冶金现象，其中各种金属基板上的电镀锡膜会自然生长出一根根的水晶状金属锡丝。大家一般认为是由于以下因素促使晶须的形成与生长：1）局部应力 — 对于铜质引线框，大家相信其原因是引线框到锡接口非均质的锡/铜金属间化合物形成；2）整体应力，其原因是外部机械应力；3）锡板的纯度；4）锡板的微观结构；5）电镀的金属表面（引线框）；6）引线框的形成方式；7）镀层厚度；8）镀层后期处理。
锡须不仅会造成电子电气设备短路，而且会引起电子系统间断性故障和灾难性故障。
二十一、LSI 如何解决锡须问题？
答：LSI 从 2004 年初开始一直与 iNEMI 锡须测试方法组开展合作，希望更深入了解测试条件和结果。LSI 分析了众多变量与测试条件，最终发现用于铜板上的镀纯锡的商用低须倾向镀层解决方案基本上具有相同的抗锡须性能。该解决方法将低倾向锡电镀槽与后面板(post plate) 150/1hr 烘焙技术进行了完美组合
二十二、针对无铅器件执行哪些质量鉴定测试？
答：由于无铅加工需要更高的回流焊温度，LSI 采用能够经受无铅加工条件的优质材料以及低K及Pad on I/O工艺对无铅解决方案进行质量鉴定。质量鉴定测试包括但不限于：抗湿度测试(MRT)、温度循环测试(TC)、温湿度及偏压测试(THB)以及高温储存测试(HTS)。除了组件级测试外，LSI还收集二级数据，以确保组件贴装至 PCB 上时质量完好。锡须按照JEDEC JA210 标准进行质量鉴定，其中包括 -55oCto85oC 范围内的温度循环测试、室温储存测试以及 55-60o/85温度范围与90%相对湿度的存储测试。
